【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED芯片封装技术光源，包括铜基板，LED芯片，其特征在于：所述铜基板中心有一凸高部，在所述凸高部表面固接有若干LED芯片，在所述LED芯片上依次有保护胶层、透明填充胶层、荧光粉胶层覆盖于整个凸高部，一光学透镜固接于被胶层覆盖后的凸高部的顶部上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖昆，
申请(专利权)人：江西量一光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。