浅沟槽隔离结构及其形成方法技术

技术编号:9296541 阅读:95 留言:0更新日期:2013-10-31 00:53
本发明专利技术提供一种浅沟槽隔离结构及其形成方法,该方法包括:提供衬底,所述衬底内形成有浅沟槽;在所述浅沟槽内形成第一介质层,所述第一介质层的上表面低于所述衬底的上表面;在所述第一介质层上形成不包含氧的第二介质层,所述第二介质层填充满浅沟槽。根据本发明专利技术实施例提供的浅沟槽隔离结构,可以阻断第一介质层的氧扩散途径,避免有源区的氧化硅“再生长”现象,同时也可以减少在浅沟槽隔离结构和有源区的相邻区域形成凹坑的现象。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种浅沟槽隔离结构的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底内形成有浅沟槽;在所述浅沟槽内形成第一介质层,所述第一介质层的上表面低于所述衬底的上表面;在所述第一介质层上形成不包含氧的第二介质层,所述第二介质层填充满浅沟槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李凤莲
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司
类型:发明
国别省市:

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