半导体器件和用于制造半导体器件的方法技术

技术编号:9277981 阅读:101 留言:0更新日期:2013-10-25 00:00
本发明专利技术涉及半导体器件和用于制造半导体器件的方法。所述半导体器件包括:形成在衬底之上的第一半导体层;形成在第一半导体层之上的第二半导体层;绝缘膜,其包括形成在第二半导体层之上的第一绝缘膜及依次形成在第一绝缘膜之上的第二绝缘膜和第三绝缘膜;以及形成在绝缘膜之上的电极,其中,在第一绝缘膜中,在设置有电极的区域的下方形成有包含卤素离子的区域,以及第三绝缘膜包含卤素。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体器件,包括:形成在衬底之上的第一半导体层;形成在所述第一半导体层之上的第二半导体层;绝缘膜,所述绝缘膜包括形成在所述第二半导体层之上的第一绝缘膜及依次堆叠在所述第一绝缘膜之上的第二绝缘膜和第三绝缘膜,以及形成在所述绝缘膜之上的电极,其中在所述第一绝缘膜中,在设置有所述电极的区域下方形成有包含卤素离子的区域,以及所述第三绝缘膜包含卤素。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:金村雅仁
申请(专利权)人:富士通株式会社
类型:发明
国别省市:

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