【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电镀方法，其特征在于，以密封构件对基板的外周部进行密封，并由基板架保持基板；实施第1阶段泄漏检查，其在所述基板架保持基板时，对以所述密封构件密闭而形成于该基板架的内部的内部空间内进行真空吸引，检查该内部空间是否在规定时间后达到规定真空压力；对所述第1阶段泄漏检查合格了的基板架实施第2阶段泄漏检查，所述第2阶段泄漏检查在使所述内部空间为真空后密封该内部空间，检查该内部空间内的压力是否在规定时间内变化了规定值以上。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：南吉夫，藤方淳平，岸贵士，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：
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