本发明专利技术公开了一种晶圆处理装置，其特征在于，包括：处理槽，所述处理槽设有可密封的容腔，所述容腔用于盛放处理液以对晶圆进行处理；抓取升降装置，所述抓取升降装置设置在所述处理槽一侧，用于将晶圆运送至所处理槽的容腔内。本发明专利技术使用的晶圆处理装置，通过抓取升降装置及处理槽的结合实现了一系列工序的自动化运行，大大提升了工作效率，节省了人工成本，提高了生产合格率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种晶圆处理装置，特别涉及一种自动式晶圆处理装置。
技术介绍
晶圆生产过程中，需要进行润湿、电镀、蚀刻等工艺处理。晶圆表面会形成盲孔。晶圆表面的盲孔内易储存气体。如果将具有盲孔的晶圆直接放入电镀液内，则盲孔内残存的气体会阻止电镀液进入盲孔内。由于盲孔尺寸较小，而电镀液表面张力大，也会导致电镀液难以进入盲孔内。晶圆的盲孔内无法电镀，则会严重影响晶圆电镀质量。因此，为提高电镀质量，需要将晶圆进行抽真空以去除盲孔内的气体，并使润湿液进入盲孔内。盲孔内的润湿液有助于电镀液材料进入盲孔内，提高晶圆电镀质量。而现有技术中，晶圆处理装置的一系列工序都需人工操作，一方面会降低生产效率，提高生产成本，另一方面也会因人工操作不当导致晶圆的损坏，降低生产合格率。同时， 由于人工操作导致晶圆处理装置所需空间大，空间利用率低。人工操作的另一个弊端是劳动强度大，效率低，无法满足大规模生产的需要。人工操作还会导致工人接触电镀液而危害工人身体健康。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种使用方便的晶圆处理装置。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现晶圆处理装置，其特征在于，包括处理槽，所述处理槽设有可密封的容腔，所述容腔用于盛放处理液以对晶圆进行处理；抓取升降装置，所述抓取升降装置设置在所述处理槽一侧，用于将晶圆运送至所述处理槽的容腔内。优选地是，所述晶圆处理装置还包括用于存放晶圆的晶圆存放槽。优选地是，所述抓取升降装置包括抓取装置及升降装置；所述抓取装置与升降装置连接，用于抓取所述晶圆存放槽；所述升降装置可升降地设置，用于带动所述抓取装置进行升降运动。优选地是，所述升降装置包括固定基板； 升降驱动装 置，所述升降驱动机设置在固定基板上，用于提供升降驱动力；传动装置，所述传动装置用于传递升降驱动力；所述升降驱动装置与所述抓取装置通过传动装置传动连接，升降驱动装置通过传动装置驱动抓取装置升降。优选地是，所述升降装置还包括用于在抓取装置升降时导向的导向装置；所述导向装置与固定基板和抓取装置连接。优选地是，所述导向装置包括导轨和滑块，所述滑块设置于导轨上且可沿导轨升降；所述导轨安装于固定基板上，所述滑块与抓取装置连接和传动装置连接。优选地是，所述导轨数目为两根，滑块为两个；每个导轨上设置一个滑块，两个滑块均与升降基座连接；升降基座与传动装置连接。优选地是，所述升降装置还包括感应限位装置，所述感应限位装置设置在所述固定基板上，用于感应所述抓取装置是否到达指定位置，并在抓取装置到达指定位置后发出电信号。优选地是，所述升降驱动装置为电机。优选地是，所述传动装置为传动带、传动链、传动齿轮、丝杆螺母中任意一种。优选地是，所述抓取装置包括两个抓手，所述两个抓手可相向移动或相背移动地设置；所述两个抓手相向移动时夹持所述晶圆存放槽。优选地是，所述抓取装置还包括抓取驱动装置，所述抓取驱动装置与至少一个所述抓手连接，驱动至少一个往复运动。优选地是，所述抓取驱动装置为第一气缸；所述第一气缸设置有第一活塞杆；至少一个所述抓手与所述第一气缸的活塞杆连接。优选地是，所述至少一个抓手设置有夹持槽，所述夹持槽朝向另一个抓手。优选地是，所述夹持槽的侧壁设有第一导向斜面；所述晶体存放槽设有第二导向斜面；所述第一导向斜面与所述第二导向斜面相对应。 优选地是，所述处理槽包括槽体和槽盖；所述槽体设置有容腔；所述槽盖设置在所述槽体上端盖住所述容腔且可相对于所述槽体移动地设置；所述槽盖移动后打开所述容腔。优选地是，所述槽盖可相对于槽体移动且可翻转地设置于槽体上。优选地是，所述处理槽还包括导向装置，所述导向装置设置有用于限定槽盖移动方向的导向槽；所述槽盖后端受导向槽限制移动轨迹地设置。优选地是，所述槽盖后端设置有导向杆，所述导向杆一端与槽盖连接，另一端位于所述导向槽内且可沿导向槽移动地设置。优选地是，所述导向杆另一端设置有第一轴承，所述第一轴承设置于所述导向槽内、且可沿所述导向槽滚动地设置。优选地是，还包括槽盖驱动装置，所述槽盖驱动装置与所述槽盖通过传动装置传动连接，驱动所述槽盖相对于所述槽体沿限定的轨迹移动。优选地是，所述槽盖驱动装置输出直线方向的驱动力，所述传动装置可将直线驱动力转换为推动所述槽盖沿曲线轨迹移动地设置。优选地是，所述驱动装置通过连杆与所述槽盖连接；所述连杆一端可转动地安装于槽体上，另一端与所述槽盖前端连接；所述驱动装置连接于所述连杆两端之间，驱动所述连杆转动。优选地是，所述连杆另一端与所述槽盖前端可转动地连接。优选地是，所述槽盖前端设置有突出于槽盖的圆柱杆；所述连杆与所述圆柱杆通过第二轴承可转动地连接。优选地是，所述导向槽限定槽盖移动至槽体一侧过程中可翻转地设置。优选地是，所述导向槽包括水平导向槽及竖直导向槽，所述竖直导向槽垂直于所 述处理槽体开口面向下伸展；所述水平导向槽与竖直导向槽通过弧形槽连通。优选地是，所述槽盖驱动装置为第二气缸。优选地是，所述晶圆存放槽设有抓取提手，所述抓取提手顶部设有卡位件，所述卡 位件沿水平方向突出所述抓取提手顶部。优选地是，所述抓取提手设置有第二导向斜面。本专利技术中的晶圆处理装置，通过抓取升降装置及处理槽的结合实现了一系列工序 的自动化运行，大大提升了工作效率，节省了人工成本，提高了生产合格率。抓取升降装置 通过抓取装置及升降装置配合运作，避免了在晶圆运送过程中因人工操作不当导致的晶 圆损坏，提高了生产效率及生产合格率，同时也消除了人工操作中工人接触电镀液而危害 工人身体健康的可能性；其中，抓取装置较人工操作更加稳定，提高了生产稳定性；升降装 置，可以将人工操作所占用的水平空间转换为竖直空间，缩小了生产使用空间，大大提高了 生产装置的空间利用率。处理槽采用驱动器推动连杆带动槽盖沿处理槽体圆周打开或闭 合，代替了高强度的人工操作，提高了工作效率及生产合格率，同时在槽盖完全打开后，与 处理槽壁平行放置在处理槽体外侧，缩小了因槽盖打开而占用的竖直空间，大大提高了生 产装置的空间利用率。附图说明图I为本专利技术的晶圆处理装置立体结构示意图。图2为本专利技术中的抓取升降装置立体结构示意图。图3为本专利技术中的升降装置立体结构示意图。图4为本专利技术中的抓取装置张开状态立体结构示意图。图5为本专利技术中的抓取装置闭合状态立体结构示意图。图6为本专利技术中的抓取装置抓手立体结构示意图。图7为本专利技术中的处理槽闭合状态立体结构示意图。图8为本专利技术中的处理槽闭合状态侧视示意图。图9为本专利技术中的处理槽打开状态立体结构示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术进行详细的描述如图I所示，晶圆处理装置，包括抓取升降装置2和处理槽3 ;处理槽3设置有可 密封的容腔311，所述容腔用于盛放处理液以对晶圆进行处理；抓取升降装置2设置在处理 槽3的一侧，用于将晶圆运送至容腔311内部。如图I所示，晶圆处理装置还包括晶圆存放槽I，用于存放晶圆，实现晶圆进行批量处理。如图2所示，为晶圆处理装置的抓取升降装置2，包括升降装置21及抓取装置22 ； 抓取装置22与升降装置21连接，升降装置21做可升降设置，并带动抓取装置22做升降运 动。如图3所示，为晶圆处理装置的升降装置21，包括固定基板218、传动装置212及升降驱动装置211 ;升降驱动装置211本文档来自技高网...
【技术保护点】
晶圆处理装置，其特征在于，包括：处理槽，所述处理槽设有可密封的容腔，所述容腔用于盛放处理液以对晶圆进行处理；抓取升降装置，所述抓取升降装置设置在所述处理槽一侧，用于将晶圆运送至所述处理槽的容腔内。
【技术特征摘要】
1.晶圆处理装置，其特征在于，包括处理槽，所述处理槽设有可密封的容腔，所述容腔用于盛放处理液以对晶圆进行处理；抓取升降装置，所述抓取升降装置设置在所述处理槽一侧，用于将晶圆运送至所述处理槽的容腔内。2.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述晶圆处理装置还包括用于存放晶圆的晶圆存放槽。3.根据权利要求2所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述抓取升降装置包括抓取装置及升降装置；所述抓取装置与升降装置连接，用于抓取所述晶圆存放槽；所述升降装置可升降地设置，用于带动所述抓取装置进行升降运动。4.根据权利要求3所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述升降装置包括固定基板；升降驱动装置，所述升降驱动机设置在固定基板上，用于提供升降驱动力；传动装置，所述传动装置用于传递升降驱动力；所述升降驱动装置与所述抓取装置通过传动装置传动连接，升降驱动装置通过传动装置驱动抓取装置升降。5.根据权利要求4所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述升降装置还包括用于在抓取装置升降时导向的导向装置；所述导向装置与固定基板和抓取装置连接。6.根据权利要求5所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述导向装置包括导轨和滑块， 所述滑块设置于导轨上且可沿导轨升降；所述导轨安装于固定基板上，所述滑块与抓取装置连接和传动装置连接。7.根据权利要求5所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述导轨数目为两根，滑块为两个；每个导轨上设置一个滑块，两个滑块均与升降基座连接；升降基座与传动装置连接。8.根据权利要求4所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述升降装置还包括感应限位装置，所述感应限位装置设置在所述固定基板上，用于感应所述抓取装置是否到达指定位置，并在所述抓取装置到达指定位置后发出电信号。9.根据权利要求4所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述升降驱动装置为电机。10.根据权利要求4所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述传动装置为传动带、传动链、传动齿轮、丝杆螺母中任意一种。11.根据权利要求3所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述抓取装置包括两个抓手， 所述两个抓手可相向移动或相背移动地设置；所述两个抓手相向移动时夹持所述晶圆存放槽。12.根据权利要求11所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述抓取装置还包括抓取驱动装置，所述抓取驱动装置与至少一个所述抓手连接，驱动至少一个往复运动。13.根据权利要求12所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述抓取驱动装置为第一气缸；所述第一气缸设置有第一活塞杆；至少一个所述抓手与所述第一气缸的活塞杆连接。14.根据权利要求11所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述至少一个抓手设置有夹持槽，所述夹持槽朝向另一个抓手。15.根据权利要求14所述的晶圆处理装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：王振荣，刘红兵，陈概礼，
申请(专利权)人：上海新阳半导体材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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