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本发明公开了一种晶圆处理装置，其特征在于，包括：处理槽，所述处理槽设有可密封的容腔，所述容腔用于盛放处理液以对晶圆进行处理；抓取升降装置，所述抓取升降装置设置在所述处理槽一侧，用于将晶圆运送至所处理槽的容腔内。本发明使用的晶圆处理装置，通过...
该专利属于上海新阳半导体材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新阳半导体材料股份有限公司授权不得商用。

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