【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于在电镀抓斗中使用以用于在电镀期间啮合半导体衬底并将电流供应到所述半导体衬底的唇形密封件组合件，所述唇形密封件组合件包括：弹性体唇形密封件，其用于在电镀期间啮合所述半导体衬底，其中在啮合后，所述弹性体唇形密封件即刻大致上拒绝电镀溶液进入所述半导体衬底的外围区；以及一个或一个以上接触元件，其用于在电镀期间将电流供应到所述半导体衬底，所述一个或一个以上接触元件在结构上与所述弹性体唇形密封件集成且包括第一暴露部分，所述第一暴露部分在所述唇形密封件与所述衬底啮合后即刻接触所述衬底的所述外围区。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冯京宾，马歇尔·R·斯托厄尔，弗雷德里克·D·维尔莫特，
申请(专利权)人：诺发系统有限公司，
类型：发明
国别省市：
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