【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆设备，尤其涉及一种晶圆清洗装置及晶圆封装设备。
技术介绍
1、晶圆是指制造半导体晶体管或集成电路的衬底，是一种晶体材料，其形状为圆形所以称为晶圆。在半导体行业自动化晶圆加工设备中所用到的用于存放晶圆的提篮为卡槽多层式结构。
2、在晶圆封装工艺中，晶圆清洗是其中重要的工艺流程，如何更好地实现晶圆的清洗效果，如何对晶圆各个区域都能实现全面地清洗，都是晶圆清洗工艺流程中始终想要做得精益求精的研究课题。现有晶圆清洗工艺流程中，将晶圆放入清洗槽后分别使用超声波振动和清洗液浸泡进行清洗，尽管能够清洗掉晶圆上大部分杂质和污渍，但由于晶圆始终浸泡在清洗液中，仍然有部分杂质或污渍会顽固地附着在晶圆上，影响晶圆的清洗效果。
技术实现思路
1、本专利技术的目的之一是为了克服现有技术中的不足，针对现有技术中存在的晶圆浸泡在清洗液中清洗时仍然会有杂质或污渍残留在晶圆上难以清除的问题，提供一种晶圆清洗装置及晶圆封装设备。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现：<...
【技术保护点】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括清洗槽、盖板组件和喷淋组件，所述清洗槽中放置有装载晶圆的料篮，所述盖板组件安装并可开合地覆盖在所述清洗槽的上方开口，所述喷淋组件安装在所述盖板组件上且喷口朝向所述清洗槽内，通过所述盖板组件改变所述喷淋组件的喷口向所述清洗槽内喷洒清洗液的喷淋角度。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述喷淋组件包括储液箱和若干喷嘴，每个所述喷嘴上均具有所述喷口，所述储液箱用于储存清洗液，所述喷嘴与所述储液箱连通并向所述喷口输送清洗液。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述喷嘴可转动地设置在所...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括清洗槽、盖板组件和喷淋组件，所述清洗槽中放置有装载晶圆的料篮，所述盖板组件安装并可开合地覆盖在所述清洗槽的上方开口，所述喷淋组件安装在所述盖板组件上且喷口朝向所述清洗槽内，通过所述盖板组件改变所述喷淋组件的喷口向所述清洗槽内喷洒清洗液的喷淋角度。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述喷淋组件包括储液箱和若干喷嘴，每个所述喷嘴上均具有所述喷口，所述储液箱用于储存清洗液，所述喷嘴与所述储液箱连通并向所述喷口输送清洗液。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述喷嘴可转动地设置在所述储液箱上，通过所述喷嘴的转动调整所述喷口的喷淋角度。
4.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，若干喷嘴成排设置在所述储液箱上，相邻两个喷嘴之间的间距相等。
5.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述储液箱位于所述盖板组件的上方，所述喷嘴布设于所述盖板组件的下方。
6.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王振荣，孙红旗，张红林，
申请(专利权)人：上海新阳半导体材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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