【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术关于一种抑制接合多片基板而制造的层叠基板的破裂和缺损的基板处理方法和基板处理装置，特别是关于在形成于构成层叠基板的多片基板的边缘部间的间隙涂布填充剂的技术。
技术介绍
1、近年来为了达成半导体元件进一步的高密度化和高功能化，正在开发一种将多片基板层叠而三维积体化的三维安装技术。三维安装技术中，例如，将形成有集成电路和电配线的第一基板的组件面与形成有集成电路和电配线的第二基板的组件面接合。再者，将第一基板与第二基板接合后，通过研磨装置或研削装置进行第二基板的薄化。如此，能够在与第一基板和第二基板的组件面垂直的方向上层叠集成电路。
2、三维安装技术也能够接合3片以上的基板。例如，也能够将接合于第一基板的第二基板薄化后，将第三基板接合于第二基板，并将第三基板薄化。本说明书中，将彼此接合的多片基板方式称为“层叠基板”。
3、通常为了防止破裂(裂缝)或缺损(剥落)，预先将基板的边缘部研磨成带圆角的形状或是倒角的形状。研削具有这种形状的第二基板时，结果会在第二基板上形成锐利的端部。该锐利端部(以下，称刀缘部)由研削后的第二基板的背面与第二基板的外周面而形成。这种刀缘部容易因物理性接触而形成缺损，并在搬送层叠基板时造成层叠基板本身破损。此外，第一基板与第二基板的接合不足时，也会在研削中造成第二基板破裂。
4、因此，为了防止刀缘部的破裂(裂缝)和缺损(剥落)，在研削第二基板之前，在层叠基板的边缘部涂布填充剂。填充剂被涂布于第一基板的边缘部与第二基板的边缘部之间的间隙。填充剂能够支承研削第二基板后所形
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本特开平5-304062号公报
8、专利技术要解决的技术问题
9、然而，在将填充剂涂布于第一基板的边缘部与第二基板的边缘部的间隙时，可能会发生填充剂不足或是过剩涂布等的填充不良。若在发生填充不良的状态下在后续步骤中对层叠基板进行处理，则有层叠基板损伤等而对层叠基板和制程性能造成不良影响的担忧。以往必须在填充剂涂布完成后才能确认填充剂对于层叠基板的填充状态，视情况必须破坏层叠基板。
技术实现思路
1、因此，本专利技术的目的在于提供一种能够一边在第一基板的边缘部与第二基板的边缘部的间隙涂布填充剂，一边监视间隙内的填充剂的填充状态的基板处理方法和基板处理装置。
2、(解决问题的手段)
3、一个方式提供一种基板处理方法，将填充剂涂布于由第一基板与第二基板接合而成的层叠基板，将所述填充剂涂布于所述第一基板的边缘部与所述第二基板的边缘部的间隙，使涂布的所述填充剂固化，通过红外线拍摄装置生成涂布了所述填充剂的所述层叠基板的边缘部的图像，基于所述图像来决定所述间隙内的所述填充剂的填充状态。
4、一个方式为，决定所述填充状态的工序是基于在所述图像上的预先设定的目标区域内的所述填充剂的大小来决定所述填充状态的工序。
5、一个方式为，所述基板处理方法基于所述填充状态结束所述填充剂的涂布。
6、一个方式为，所述基板处理方法进一步包含基于所述填充状态追加涂布所述填充剂的工序。
7、一个方式为，所述基板处理方法进一步包含如下工序：对所述图像上发生于所述填充剂内的空隙的数量进行计数，在所述空隙的数量达到容许值时，判断为发生异常。
8、一个方式为，涂布所述填充剂的工序、使所述填充剂固化的工序以及生成所述图像的工序是一边使所述层叠基板旋转一边进行的。
9、一个方式为，所述基板处理方法基于所述填充状态变更所述填充剂的涂布条件。
10、一个方式为，所述基板处理方法在所述层叠基板旋转一周期间，在所述层叠基板的多个测定点生成所述图像，基于所述多个测定点处的所述填充状态和所述多个测定点的位置信息，变更所述多个测定点中至少一个测定点处的所述填充剂的涂布条件。
11、一个方式为，所述基板处理方法进一步包含如下工序：基于所述填充状态，变更下一个层叠基板的所述填充剂的涂布条件。
12、一个方式为，所述涂布条件包含下述中的至少一项：所述填充剂的总涂布量、用于涂布所述填充剂的涂布装置的填充剂喷出口的形状、所述层叠基板与所述填充剂喷出口的距离、每单位时间从所述填充剂喷出口喷出的所述填充剂的量、所述层叠基板的转速。
13、一个方式为，所述红外线拍摄装置对所述层叠基板的所述第一基板与所述第二基板的接合面大致垂直地照射红外线。
14、一个方式提供一种基板处理装置，用于将填充剂涂布于由第一基板与第二基板接合而成的层叠基板，具备：填充剂涂布模块，该填充剂涂布模块构成为将所述填充剂涂布于所述层叠基板；以及动作控制部，该动作控制部控制所述填充剂涂布模块的动作，所述填充剂涂布模块具备：基板保持部，该基板保持部保持所述层叠基板；涂布装置，该涂布装置用于将所述填充剂涂布于所述第一基板的边缘部与所述第二基板的边缘部的间隙；固化装置，该固化装置用于使涂布的所述填充剂固化；以及红外线拍摄装置，该红外线拍摄装置生成涂布了所述填充剂的所述层叠基板的边缘部的图像，所述动作控制部构成为：基于所述图像来决定涂布于所述间隙的所述填充剂的填充状态。
15、一个方式为，所述动作控制部进一步构成为：基于所述填充状态，对所述填充剂涂布模块下达指令，结束由所述涂布装置进行的所述填充剂的涂布。
16、一个方式为，所述动作控制部进一步构成为：基于所述填充状态，对所述填充剂涂布模块下达指令，追加涂布所述填充剂。
17、一个方式为，所述填充剂涂布模块进一步具备旋转机构，该旋转机构使所述基板保持部旋转。
18、一个方式为，所述动作控制部基于所述填充状态来变更所述填充剂的涂布条件。
19、专利技术效果
20、采用本专利技术时，通过一边监视填充剂的填充状态，一边将填充剂涂布于层叠基板，能够在适当时机结束填充剂的涂布，并依需要通过进行填充剂的追加涂布、涂布条件的变更，以实现适当的填充状态。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基板处理方法，将填充剂涂布于由第一基板与第二基板接合而成的层叠基板，其特征在于，
2.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，
3.如权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征在于，
4.如权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征在于，
5.如权利要求1-4中任一项所述的基板处理方法，其特征在于，
6.如权利要求1-5中任一项所述的基板处理方法，其特征在于，
7.如权利要求6所述的基板处理方法，其特征在于，
8.如权利要求7所述的基板处理方法，其特征在于，
9.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，
10.如权利要求7-9中任一项所述的基板处理方法，其特征在于，
11.如权利要求1-10中任一项所述的基板处理方法，其特征在于，
12.一种基板处理装置，用于将填充剂涂布于由第一基板与第二基板接合而成的层叠基板，其特征在于，具备：
13.如权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，
14.如权利要求12所述的基板
15.如权利要求12至14中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
16.如权利要求15所述的基板处理装置，其特征在于，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种基板处理方法，将填充剂涂布于由第一基板与第二基板接合而成的层叠基板，其特征在于，
2.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，
3.如权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征在于，
4.如权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征在于，
5.如权利要求1-4中任一项所述的基板处理方法，其特征在于，
6.如权利要求1-5中任一项所述的基板处理方法，其特征在于，
7.如权利要求6所述的基板处理方法，其特征在于，
8.如权利要求7所述的基板处理方法，其特征在于，
9.如权利要求...
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