基板处理装置及基板处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术关于处理将多个基板接合而制造的层叠基板的基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置具备：填充剂涂布模块(300)，其将填充剂(F)涂布在层叠基板(Ws)中的相邻的晶片(W1、W2)的周缘部之间的间隙且使其固化；研削模块(400)，其研削涂布有填充剂(F)的层叠基板(Ws)的上表面；及研磨模块(500)，其研磨研削后的层叠基板(Ws)的上表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术关于处理将多个基板接合而制造的层叠基板的基板处理装置及基板处理方法。

技术介绍

1、近年来，为达成半导体组件更进一步的高密度化及高功能化，正进行多个基板层叠而作三次元式集成化的三次元封装技术的开发中。在三次元封装技术中，例如，将形成有集成电路及电气配线的第一基板的组件面与同样地形成有集成电路及电气配线的第二基板的组件面接合。此外，在将第一基板接合在第二基板之后，第二基板由研削装置薄化。如此一来，可在与第一基板及第二基板的组件面垂直的方向上层叠集成电路。

2、在三次元封装技术中，也可接合3枚以上的基板。例如，也可在将接合在第一基板的第二基板薄化之后，将第三基板接合在第二基板，将第三基板薄化。在本说明书中，会有将彼此已接合的多个基板的形态称为“层叠基板”的情形。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开平5-304062号公报

6、专利文献2：美国专利第8119500号说明书

7、(专利技术所要解决的课题)

8、在第二基板薄化之后，层叠基板被送至切割等本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板处理装置，其特征在于，是处理将多个晶片接合而制造的层叠基板的装置，具备：

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种基板处理装置，其特征在于，是处理将多个晶片接合而制造的层叠基板的装置，具备：

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，

10.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，

11.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，

12.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，<...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐竹正行，中西正行，满木雄多，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：