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本发明关于处理将多个基板接合而制造的层叠基板的基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置具备：填充剂涂布模块(300)，其将填充剂(F)涂布在层叠基板(Ws)中的相邻的晶片(W1、W2)的周缘部之间的间隙且使其固化；研削模块(400)，其研削...
该专利属于株式会社荏原制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社荏原制作所授权不得商用。

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