【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及基板清洗装置、基板干燥装置、基板输送装置、基板载置装置、基板处理装置、带电量控制方法以及带电量控制程序。
技术介绍
1、公知有在cmp(chemical mechanical polishing：化学机械研磨)等基板处理装置中，若基板的表面带电，则形成于基板的表面的金属制的布线图案腐蚀。作为其对策，例如在专利文献1中公开了包含对基板进行除电的工序的半导体装置的制造方法。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2012-069550号公报
5、专利文献2：日本特开2004-273929号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术问题
2、本专利技术的技术问题在于，抑制形成于基板的表面的膜的腐蚀。
3、用于解决技术问题的技术手段
4、[1]根据一个实施方式，提供一种基板清洗装置，具备：基板保持旋转机构，该基板保持旋转机构保持基板并使该基板旋转；清洗液供给部，该清洗液供给部向所述基板供给清洗液；清洗部件，该清洗部件与所述基板接触并清洗所述基板；带电量调整装置，该带电量调整装置能够使所述基板的带电量增加和减少；带电量测定器，该带电量测定器测定所述基板的带电量；以及控制部，该控制部根据由所述带电量测定器测定出的带电量，控制所述带电量调整装置。
5、[2]根据[1]中记载的基板清洗装置，也可以是，所述控制部控制所述带电量调整装置，以使由所述带电量测定器测定的带电量收
6、[3]根据[1]或[2]中记载的基板清洗装置，也可以是，所述目标范围的下限值比0高。
7、[4]根据[2]或[3]中记载的基板清洗装置，也可以是，所述目标范围是根据形成于所述基板的金属膜的种类而确定的。
8、[5]根据[2]至[4]中任一项所记载的基板清洗装置，也可以是，所述控制部判定由所述带电量测定器测定出的带电量是否收敛在与所述目标范围的下限值对应的第一阈值和与所述目标范围的上限值对应的第二阈值之间，在判定为所述带电量低于所述第一阈值的情况下，所述控制部控制所述带电量调整装置以使所述基板的带电量增加，在判定为所述带电量超过所述第二阈值的情况下，所述控制部控制所述带电量调整装置以使所述基板的带电量减少。
9、[6]根据[1]至[5]中任一项所记载的基板清洗装置，也可以是，所述基板保持旋转机构具有与所述基板接触并保持所述基板的非导电性的保持部件。
10、[7]根据[1]至[5]中任一项所记载的基板清洗装置，也可以是，所述基板保持旋转机构具有与所述基板接触并保持所述基板的导电性的保持部件，所述保持部件经由开关与基准电位端子连接。
11、[8]根据[7]中记载的基板清洗装置，也可以是，所述控制部根据由所述带电量测定器测定出的带电量，控制所述带电量调整装置以及所述开关的接通、断开。
12、[9]根据[1]至[8]中任一项所记载的基板清洗装置，也可以是，在供给所述清洗液、所述清洗部件清洗所述基板的状态下，所述控制部控制所述带电量调整。
13、[10]根据一个实施方式，提供一种基板干燥装置，具备：基板保持旋转机构，该基板保持旋转机构保持基板并使该基板旋转；流体供给部，该流体供给部供给用于使所述基板干燥的流体；带电量调整装置，该带电量调整装置能够使所述基板的带电量增加和减少；带电量测定器，该带电量测定器测定所述基板的带电量；以及控制部，该控制部根据由所述带电量测定器测定出的带电量，控制所述带电量调整装置。
14、[11]根据一个实施方式，提供一种基板输送装置，输送研磨后的基板，其中，该基板输送装置具备：基板保持机构，该基板保持机构保持所述基板；带电量调整装置，该带电量调整装置能够使所述基板的带电量增加和减少；带电量测定器，该带电量测定器测定所述基板的带电量；以及控制部，该控制部根据由所述带电量测定器测定出的带电量，控制所述带电量调整装置。
15、[12]根据[11]中记载的基板输送装置，也可以是，所述基板保持机构设置于伸缩的臂，所述带电量调整装置设置在无论所述臂是收缩的状态还是伸长的状态，都能够使所述基板的带电量增加和减少的位置，所述带电量测定器设置在无论所述臂是收缩的状态还是伸长的状态，都能够测定所述基板的带电量的位置。
16、[13]根据一个实施方式，提供一种基板载置装置，具备：基板保持机构，该基板保持机构保持基板；液体供给部，该液体供给部向所述基板供给液体；带电量调整装置，该带电量调整装置能够使所述基板的带电量增加和减少；带电量测定器，该带电量测定器测定所述基板的带电量；以及控制部，该控制部根据由所述带电量测定器测定出的带电量，控制所述带电量调整装置。
17、[14]根据一个实施方式，提供一种基板处理装置，具备：基板研磨装置，该基板研磨装置研磨基板；[1]至[7]中任一项所记载的基板清洗装置，该基板清洗装置清洗研磨后的所述基板；[10]中记载的基板干燥装置，该基板干燥装置使清洗后的所述基板干燥；作为[11]或[12]中记载的基板输送装置的第一基板输送装置，该第一基板输送装置从所述基板研磨装置向所述基板清洗装置输送基板；以及作为[11]或[12]中记载的输送装置的第二基板输送装置，该第二基板输送装置从所述基板清洗装置向所述基板干燥装置输送基板。
18、[15]根据一个实施方式，提供一种基板清洗时的带电量控制方法，具备如下的步骤：一边向旋转的基板供给清洗液，使清洗部件接触并清洗所述基板，一边测定所述基板的带电量；以及根据测定出的带电量，控制能够使所述基板的带电量增加和减少的带电量调整装置。
19、[16]根据一个实施方式，提供一种基板干燥时的带电量控制方法，具备如下的步骤：一边向旋转的基板供给用于使所述基板干燥的流体，一边测定所述基板的带电量；以及根据测定出的带电量，控制能够使所述基板的带电量增加和减少的带电量调整装置。
20、[17]根据一个实施方式，提供一种基板输送时的带电量控制方法，具备如下的步骤：一边输送研磨后的基板，一边测定所述基板的带电量；以及根据测定出的带电量，控制能够使所述基板的带电量增加和减少的带电量调整装置。
21、[18]根据一个实施方式，提供一种基板载置时的带电量控制方法，具备如下的步骤：一边向所保持的研磨后的基板供给液体，一边测定所述基板的带电量；以及根据测定出的带电量，控制能够使所述基板的带电量增加和减少的带电量调整装置。
22、[19]根据一个实施方式，提供一种基板处理方法，具备如下的步骤：基板研磨装置研磨基板；将研磨后的所述基板从所述基板研磨装置输送到基板清洗装置，并且包含[17]中记载的基板输送时的带电量控制方法中的各步骤；所述基板清洗装置清洗所述基板，并且包含[15]中记载的基板清洗时的带电量控制方法中的各步骤；将清洗后的所述基板从所述基板清洗装置输送到基板干燥装置，并且包含[17]中记载的基板输送本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基板清洗装置，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的基板清洗装置，其特征在于，
4.根据权利要求2或3所述的基板清洗装置，其特征在于，
5.根据权利要求2或3所述的基板清洗装置，其特征在于，
6.根据权利要求1或2所述的基板清洗装置，其特征在于，
7.根据权利要求1或2所述的基板清洗装置，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的基板清洗装置，其特征在于，
9.根据权利要求1或2所述的基板清洗装置，其特征在于，
10.一种基板干燥装置，其特征在于，具备：
11.一种基板输送装置，输送研磨后的基板，其特征在于，具备：
12.根据权利要求11所述的基板输送装置，其特征在于，
13.一种基板载置装置，其特征在于，具备：
14.一种基板处理装置，其特征在于，具备：
15.一种基板清洗时的带电量控制方法，其特征在于，具备如下的步骤：
16.一种基板干燥
17.一种基板输送时的带电量控制方法，其特征在于，具备如下的步骤：
18.一种基板载置时的带电量控制方法，其特征在于，具备如下的步骤：
19.一种基板处理方法，其特征在于，具备如下的步骤：
20.一种计算机可读取的记录介质，其特征在于，记录有基板清洗时的带电量控制程序，该程序使计算机执行如下的步骤：
21.一种计算机可读取的记录介质，其特征在于，记录有基板干燥时的带电量控制程序，该程序使计算机执行如下的步骤：
22.一种计算机可读取的记录介质，其特征在于，记录有基板输送时的带电量控制程序，该程序使计算机执行如下的步骤：
23.一种计算机可读取的记录介质，其特征在于，记录有基板载置时的带电量控制程序，该程序使计算机执行如下的步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种基板清洗装置，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的基板清洗装置，其特征在于，
4.根据权利要求2或3所述的基板清洗装置，其特征在于，
5.根据权利要求2或3所述的基板清洗装置，其特征在于，
6.根据权利要求1或2所述的基板清洗装置，其特征在于，
7.根据权利要求1或2所述的基板清洗装置，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的基板清洗装置，其特征在于，
9.根据权利要求1或2所述的基板清洗装置，其特征在于，
10.一种基板干燥装置，其特征在于，具备：
11.一种基板输送装置，输送研磨后的基板，其特征在于，具备：
12.根据权利要求11所述的基板输送装置，其特征在于，
13.一种基板载置装置，其特征在于，具备：
14.一种基板处理装置，其特征在于，具备：...
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