【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及基板保持装置、基板吸附判定方法、基板研磨装置、基板研磨方法、从要被研磨的晶片的上表面除去液体的方法、以及用于将晶片按压于研磨垫的弹性膜、基板释放方法及定量气体供给装置。
技术介绍
1、在基板研磨装置(例如，日本专利第3705670号(专利文献1))中，从基板搬送装置向顶环(基板保持装置)交接基板，在顶环保持基板的状态下进行基板的研磨。顶环成为在顶环主体(基部板)的下方设置膜片并且膜片的下表面吸附基板的构造。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种更优异的基板保持装置、基板吸附判定方法、基板研磨装置、基板研磨方法、从要被研磨的晶片的上表面除去液体的方法、以及用于将晶片按压于研磨垫的弹性膜、基板释放方法及定量气体供给装置。
2、提供一种基板保持装置，该基板保持装置具备：顶环主体，该顶环主体能够安装弹性膜，而该弹性膜具有能够吸附基板的面，并且，当安装所述弹性膜时，在所述弹性膜与所述顶环主体之间形成有多个区域；第一管线，该第一管线与所述多个区域中的第一区域连通；第二管线，该第二管线与所述多个区域中的与所述第一区域不同的第二区域连通；压力调整单元，该压力调整单元能够通过经由所述第一管线而送入流体来对所述第一区域进行加压，并能够经由所述第二管线而使所述第二区域变为负压；以及判定部，该判定部基于已送入到所述第一区域的流体的体积或者与所述第一区域的压力对应的测定值来进行所述基板是否已吸附于所述弹性膜的判定，并且，所述基板保持装置在进行所述判定时，不进行从所述第一区
3、提供一种方法，该方法使用具有由弹性膜形成的中心侧压力室和外侧压力室的研磨头来对晶片进行研磨，其中，使所述弹性膜的中央部与所述晶片的上表面的中央部接触，其后，使所述弹性膜的外周部与所述晶片的上表面的外周部接触，由此从所述晶片的上表面除去液体，利用所述弹性膜来将所述晶片的下表面按压于研磨面，进而对所述晶片的下表面进行研磨。
4、提供一种基板研磨装置，该基板研磨装置具备：顶环主体；弹性膜，该弹性膜具有与所述顶环主体相对的第一面、和位于与所述第一面相反一侧且能够吸附保持基板的第二面；压力调整装置，该压力调整装置能够经由第一阀来对所述顶环主体与所述弹性膜的第一面之间的空间进行加压和减压，该第一阀设置于第一管线，该第一管线连通于所述空间；以及定量气体供给装置，该定量气体供给装置能够经由设置于所述第一管线的第二阀而向所述空间供给一定量的气体。
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1.一种基板保持装置，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的基板保持装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的基板保持装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的基板保持装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的基板保持装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的基板保持装置，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的基板保持装置，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的基板保持装置，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的基板保持装置，其特征在于，
10.根据权利要求8所述的基板保持装置，其特征在于，
11.一种基板研磨装置，其特征在于，具备：
12.一种基板保持装置中的基板吸附判定方法，其特征在于，
13.一种基板研磨方法，其特征在于，具备如下工序：
14.一种基板研磨装置，其特征在于，具备：
15.根据权利要求14所述的基板研磨装置，其特征在于，
16.根据权利要求14所述的基板研磨装置，其特征
17.根据权利要求16所述的基板研磨装置，其特征在于，
18.根据权利要求17所述的基板研磨装置，其特征在于，
19.根据权利要求14所述的基板研磨装置，其特征在于，
20.根据权利要求19所述的基板研磨装置，其特征在于，
21.根据权利要求20所述的基板研磨装置，其特征在于，
22.一种基板释放方法，将吸附保持于顶环的弹性膜的第二面的基板从所述弹性膜释，该基板释放方法的特征在于，具备如下工序：
23.根据权利要求22所述的基板释放方法，其特征在于，
24.根据权利要求22所述的基板释放方法，其特征在于，
25.一种定量气体供给装置，与基板保持装置连接，所述基板保持装置具备：
...【技术特征摘要】
1.一种基板保持装置，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的基板保持装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的基板保持装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的基板保持装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的基板保持装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的基板保持装置，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的基板保持装置，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的基板保持装置，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的基板保持装置，其特征在于，
10.根据权利要求8所述的基板保持装置，其特征在于，
11.一种基板研磨装置，其特征在于，具备：
12.一种基板保持装置中的基板吸附判定方法，其特征在于，
13.一种基板研磨方法，其特征在于，具备如下工序：
14.一种基板研磨装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：锅谷治，山木晓，福岛诚，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：
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