【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种肖特基二极管的封装结构，包括芯片、跳线和金属框架，所述金属框架包括间隔相对的一个基部金属框架和两个引出金属框架，所述芯片的下表面与基部金属框架的上表面相焊接，芯片上表面焊接跳线的一端，跳线的另一端焊接在引出金属框架的上表面，其特征在于：所述基部金属框架、引出金属框架之间和上方以及芯片、跳线的上方和外围均包覆有塑封体，基部金属框架和引出金属框架的下表面暴露在塑封体外，并且基部金属框架和引出金属框架均延伸有位于塑封体外的引脚。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈钢全，
申请(专利权)人：山东迪一电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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