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半导体结构及其形成方法技术

技术编号:9224196 阅读:106 留言:0更新日期:2013-10-04 17:58
本发明专利技术提出一种半导体结构及其形成方法,该半导体结构包括:衬底;形成在衬底上的氧化铍绝缘层;形成在氧化铍绝缘层上的单晶半导体层;以及形成在单晶半导体层中的半导体有源器件。本发明专利技术利用氧化铍制作一种散热性能好的半导体结构,该结构不仅仅可以高效地将器件中的热量散出,并能够利用氧化铍的单晶性质大大降低制作SOI隔离的难度,提高半导体薄膜的质量,进而提高芯片和器件的性能。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体结构,其特征在于,包括:衬底;形成在所述衬底上的氧化铍绝缘层;形成在所述氧化铍绝缘层上的单晶半导体层;以及形成在所述单晶半导体层中的半导体有源器件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王敬刘立滨梁仁荣许军
申请(专利权)人:清华大学
类型:发明
国别省市:

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