检测集成电路中的结构缺陷的电路、使用和制造方法以及设计结构技术

本发明专利技术公开了检测电路、使用和制造方法以及设计结构。所述结构（25）包括穿过集成电路的一个或多个金属层（20）的至少一个信号线（30）。电路（35）与所述至少一个信号线耦合，该电路被构造为接收来自所述至少一个信号线的具有已知信号值（VDD）的信号或来自不同电势（GDN）的信号，基于所接收的信号，确定所述集成电路中是否存在结构缺陷。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：L·D·拉克鲁瓦，M·C·H·拉莫雷，S·F·奥克兰，J·G·帕特尔，K·P·普法尔，P·斯洛塔，D·B·斯通，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
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