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本发明公开了检测电路、使用和制造方法以及设计结构。所述结构（25）包括穿过集成电路的一个或多个金属层（20）的至少一个信号线（30）。电路（35）与所述至少一个信号线耦合，该电路被构造为接收来自所述至少一个信号线的具有已知信号值（VDD）的...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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