【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种并入三维集成(3Di)的电路，包括：底层，包括连接到所述底层中的功能部件的底部着陆焊盘；以及在所述底层之上堆叠的多个上层，其中所述上层中的每个上层包括连接到所述相应上层中的相应功能部件的相应上着陆焊盘，其中所述上着陆焊盘和所述底部着陆焊盘由单个传导过孔耦合，并且在所述底层和所述上层的堆叠中对准所述上着陆焊盘和所述底部着陆焊盘，从而所述上着陆焊盘和所述底部着陆焊盘中的每个着陆焊盘从所述堆叠中的相邻层中的所述着陆焊盘中的任何着陆焊盘被偏移至少一个预定量。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·G·法鲁奇，T·L·格雷夫斯阿贝，S·斯科达斯，K·R·温斯特尔，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。