搭载装置、基板装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种搭载装置，其确保搭载在基板上的多个半导体元件的绝对位置精度，并且抑制该半导体元件之间的相对位置的偏差。利用保持部对在第1个半导体元件之后相对于基板搭载的第2个及以后的半导体元件进行保持，维持该保持状态，根据绝对位置将该第2个及以后的半导体元件放置在基板上，然后基于拍摄单元的拍摄信息，判断已搭载在基板上的半导体元件的识别标记和放置在基板上的第2个及以后的半导体元件的识别标记的相对位置是否位于预定范围内，如果位于范围外，则利用移动单元使保持部在绝对位置的容许范围内相对于基板移动，以使其进入范围内，然后解除由保持部对第2个及以后的半导体元件进行保持的状态而搭载该第2个及以后的半导体元件。

【技术实现步骤摘要】
搭载装置、基板装置的制造方法
本专利技术涉及一种搭载装置、基板装置的制造方法。
技术介绍
在专利文献1中公开了一种LED基板的制造方法，其特征在于，在安装多个LED阵列芯片的LED基板的制造方法中，从LED基板长度方向的一端计数的第奇数个LED阵列芯片，根据绝对位置进行定位而安装，从前述LED基板长度方向的一端计数的第偶数个LED阵列芯片，利用与相邻的已安装的前述第奇数个LED阵列芯片的相对位置进行定位而安装。专利文献1：日本专利文献4289656号公报
技术实现思路
本专利技术的课题在于，确保向基板上搭载的多个半导体元件的绝对位置精度，并且抑制该半导体元件之间的相对位置的偏差。技术方案1的专利技术提供一种搭载装置，其具有：保持部，其对沿预定的搭载方向相对于基板依次搭载的多个半导体元件分别进行保持，并且使在该半导体元件长度方向的端部形成的识别标记在前述搭载方向的后侧露出；拍摄单元，其具有可对由前述保持部保持的前述半导体元件的前述识别标记及已搭载在前述基板上的前述半导体元件的识别标记进行拍摄的视野；保持部移动单元，其使前述保持部相对于前述基板进行相对移动；拍摄单元移动单元，其使前述拍摄单元相对于前述基板进行相对移动；以及控制单元，其如下述（1）和（3）所示，或如下述（2）和（3）所示，控制前述保持部对前述半导体元件的保持动作和前述保持部移动单元对前述保持部的移动动作。（1）利用前述保持部保持相对于前述基板最初搭载的第1个半导体元件，将该第1个半导体元件根据绝对位置搭载在前述基板上，（2）利用前述保持部对相对于前述基板最初搭载的第1个半导体元件进行保持，使该第1个半导体元件继续维持由前述保持部进行的保持状态，根据绝对位置放置在前述基板上，然后基于前述拍摄单元的拍摄信息判断前述基板的定位标记、和前述第1个半导体元件的前述识别标记的相对位置是否处于预定的范围内，如果处于前述范围之外，则利用前述保持部移动单元使前述保持部在前述绝对位置的容许范围内相对于前述基板进行相对移动，以使得进入前述范围内，将前述第1个半导体元件的由前述保持部进行的保持状态解除而搭载该第1个半导体元件，如果处于前述范围内，则将利用前述绝对位置放置的前述第1个半导体元件的由前述保持部进行的保持状态解除，在该位置将第1个半导体元件搭载在前述基板上。（3）利用前述保持部对在前述第1个半导体元件之后相对于前述基板搭载的第2个及以后的半导体元件进行保持，使该第2个及以后的半导体元件继续维持由前述保持部进行的保持状态，根据绝对位置放置在前述基板上，然后基于前述拍摄单元的拍摄信息判断已搭载在前述基板上的半导体元件的识别标记和根据绝对位置放置在前述基板上的状态的前述第2个及以后的半导体元件的前述识别标记的相对位置是否处于预定的范围内，如果处于前述范围之外，则利用前述保持部移动单元使前述保持部在前述绝对位置的容许范围内相对于前述基板进行相对移动，以使得进入前述范围内，将前述第2个及以后的半导体元件的由前述保持部进行保持状态解除而搭载该第2个及以后的半导体元件，如果处于前述范围内，则对利用前述绝对位置放置的前述第2个及以后的半导体元件的由前述保持部进行的保持状态解除，在该位置将第2个及以后的半导体元件搭载在前述基板上。技术方案2的专利技术提供一种搭载装置，其具有：保持部，其将沿相对于基板预定的搭载方向依次搭载的多个半导体元件分别进行保持，并且使在该半导体元件长度方向的端部形成的识别标记在前述搭载方向的后侧露出；拍摄单元，其具有可对由前述保持部保持的前述半导体元件的前述识别标记及已搭载在前述基板上的前述半导体元件的识别标记进行拍摄的视野；移动单元，其使前述保持部及前述拍摄单元相对于前述基板进行相对移动；以及控制单元，其如下述（1）和（3）所示，或如下述（2）和（3）所示，控制前述保持部对前述半导体元件的保持动作和前述移动单元对前述保持部的移动动作。（1）利用前述保持部对相对于前述基板最初搭载的第1个半导体元件进行保持，将该第1个半导体元件根据绝对位置搭载在前述基板上，（2）利用前述保持部对相对于前述基板最初搭载的第1个半导体元件进行保持，使该第1个半导体元件继续维持由前述保持部进行的保持状态，根据绝对位置放置在前述基板上，然后基于前述拍摄单元的拍摄信息判断前述基板的定位标记和前述第1个半导体元件的前述识别标记的相对位置是否处于预定的范围内，如果处于前述范围之外，则利用前述移动单元使前述保持部在前述绝对位置的容许范围内相对于前述基板进行相对移动，以使得进入前述范围内，将前述第1个半导体元件的由前述保持部进行的保持状态解除而搭载该第1个半导体元件，如果处于前述范围内，则将利用前述绝对位置放置的前述第1个半导体元件的由前述保持部进行的保持状态解除，在该位置将第1个半导体元件搭载在前述基板上，（3）利用前述保持部将在前述第1个半导体元件之后相对于前述基板搭载的第2个及以后的半导体元件进行保持，使该第2个及以后的半导体元件继续维持由前述保持部进行的保持状态，根据绝对位置放置在前述基板上，然后基于前述拍摄单元的拍摄信息判断已搭载在前述基板上的半导体元件的识别标记、和根据绝对位置放置在前述基板上的状态的前述第2个及以后的半导体元件的前述识别标记的相对位置是否处于预定的范围内，如果处于前述范围之外，则利用前述保持部移动单元使前述保持部在前述绝对位置的容许范围内相对于前述基板移动，以使得进入前述范围内，将前述第2个及以后的半导体元件的由前述保持部进行保持状态解除而搭载该第2个及以后的半导体元件，如果处于前述范围内，则将在前述绝对位置放置的前述第2个及以后的半导体元件的由前述保持部进行的保持状态解除，在该位置将第2个及以后的半导体元件搭载在前述基板上。技术方案3的专利技术提供一种基板装置的制造方法，其具有：元件定位工序，在该工序中将半导体元件定位；基板定位工序，在该工序中将基板定位；以及搭载工序，在该工序中，利用技术方案1或2所述的搭载装置的前述保持部将在前述元件定位工序中定位的前述半导体元件进行保持，然后将该半导体元件搭载向在前述基板定位工序中定位的前述基板上搭载。专利技术的效果根据本专利技术的技术方案1的结构，与不具有本结构中的控制单元的情况相比，确保向基板上搭载的多个半导体元件的绝对位置精度，并且可以抑制该半导体元件之间的相对位置的偏差。根据本专利技术的技术方案2的结构，与不具有本结构中的控制单元的情况相比，确保向基板上搭载的多个半导体元件的绝对位置精度，并且可以抑制该半导体元件之间的相对位置的偏差。根据本专利技术的技术方案3的制造方法，可得到一种基板装置，其与不使用本制造方法中的搭载装置的情况相比，确保搭载在基板上的多个半导体元件的绝对位置精度，并且抑制该半导体元件之间的相对位置的偏差。附图说明图1是表示本实施方式涉及的印刷配线基板装置的制造装置的结构的斜视图。图2是表示本实施方式涉及的夹头的结构的斜视图。图3是表示本实施方式涉及的输送装置的结构的侧视图。图4是表示将半导体元件搭载在印刷配线基板上的搭载动作（搭载顺序）的图。图5是表示将半导体元件搭载在印刷配线基板上的搭载动作（搭载顺序）的图。图6是表示将半导体元件搭载在印刷配线基板上的搭载动作（搭载顺序）的图。图7是表示将半导体元件搭载在印刷配线基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种搭载装置，其具有：保持部，其对沿预定的搭载方向相对于基板依次地进行搭载的多个半导体元件分别进行保持，并且使在该半导体元件长度方向的端部形成的识别标记在前述搭载方向的后侧露出；拍摄单元，其具有可对由前述保持部保持的前述半导体元件的前述识别标记及已搭载在前述基板上的前述半导体元件的识别标记进行拍摄的视野；保持部移动单元，其使前述保持部相对于前述基板进行相对移动；拍摄单元移动单元，其使前述拍摄单元相对于前述基板进行相对移动；以及控制单元，其如下述（1）和（3）所示，或如下述（2）和（3）所示，控制前述保持部对前述半导体元件的保持动作、和前述保持部移动单元对前述保持部的移动动作，（1）利用前述保持部对相对于前述基板最初搭载的第1个半导体元件进行保持，根据绝对位置将该第1个半导体元件搭载在前述基板上；（2）利用前述保持部对相对于前述基板最初搭载的第1个半导体元件进行保持，维持由前述保持部进行的保持状态，根据绝对位置将该第1个半导体元件放置在前述基板上，然后基于前述拍摄单元的拍摄信息判断前述基板的定位标记和前述第1个半导体元件的前述识别标记的相对位置是否位于预定的范围内，如果位于前述范围之外，则利用前述保持部移动单元使前述保持部在前述绝对位置的容许范围内相对于前述基板进行相对移动，以进入前述范围内，然后解除由前述保持部对前述第1个半导体元件进行保持的状态而搭载该第1个半导体元件，如果位于前述范围内，则解除由前述保持部对利用前述绝对位置 放置的前述第1个半导体元件进行保持的状态，在该位置将第1个半导体元件搭载在前述基板上；（3）利用前述保持部对在前述第1个半导体元件之后相对于前述基板搭载的第2个及以后的半导体元件进行保持，维持由前述保持部进行的保持状态，根据绝对位置将该第2个及以后的半导体元件放置在前述基板上，然后基于前述拍摄单元的拍摄信息，判断已搭载在前述基板上的半导体元件的识别标记、和根据绝对位置放置在前述基板上的状态的前述第2个及以后的半导体元件的前述识别标记的相对位置是否位于预定的范围内，如果位于前述范围之外，则利用前述保持部移动单元使前述保持部在前述绝对位置的容许范围内相对于前述基板进行相对移动，以进入前述范围内，然后解除由前述保持部对前述第2个及以后的半导体元件进行保持的状态而搭载该第2个及以后的半导体元件，如果位于前述范围内，则解除由前述保持部对利用前述绝对位置放置的前述第2个及以后的半导体元件进行保持的状态，在该位置将第2个及以后的半导体元件搭载在前述基板上。...

【技术特征摘要】
2012.03.05 JP 2012-0485201.一种搭载装置，其具有：保持部，其对沿预定的搭载方向相对于基板依次地进行搭载的多个半导体元件分别进行保持，并且使在该半导体元件长度方向的端部形成的识别标记在前述搭载方向的后侧露出；拍摄单元，其具有可对由前述保持部保持的前述半导体元件的前述识别标记及已搭载在前述基板上的前述半导体元件的形成在其长度方向的端部的识别标记进行拍摄的视野；保持部移动单元，其使前述保持部相对于前述基板进行相对移动；拍摄单元移动单元，其使前述拍摄单元相对于前述基板进行相对移动；以及控制单元，其如下述(1)和(3)所示，或如下述(2)和(3)所示，控制前述保持部对前述半导体元件的保持动作、和前述保持部移动单元对前述保持部的移动动作，(1)利用前述保持部对相对于前述基板最初搭载的第1个半导体元件进行保持，根据绝对位置将该第1个半导体元件搭载在前述基板上；(2)利用前述保持部对相对于前述基板最初搭载的第1个半导体元件进行保持，维持由前述保持部进行的保持状态，根据绝对位置将该第1个半导体元件放置在前述基板上，然后基于前述拍摄单元的拍摄信息判断前述基板的定位标记和前述第1个半导体元件的前述识别标记的相对位置是否位于预定的范围内，如果位于前述范围之外，则利用前述保持部移动单元使前述保持部在前述绝对位置的容许范围内相对于前述基板进行相对移动，以进入前述范围内，然后解除由前述保持部对前述第1个半导体元件进行保持的状态而搭载该第1个半导体元件，如果位于前述范围内，则解除由前述保持部对利用前述绝对位置放置的前述第1个半导体元件进行保持的状态，在该位置将第1个半导体元件搭载在前述基板上；(3)利用前述保持部对在前述第1个半导体元件之后相对于前述基板搭载的第2个及以后的半导体元件进行保持，维持由前述保持部进行的保持状态，根据绝对位置将该第2个及以后的半导体元件放置在前述基板上，然后基于前述拍摄单元的拍摄信息，判断已搭载在前述基板上的半导体元件的识别标记、和根据绝对位置放置在前述基板上的状态的前述第2个及以后的半导体元件的前述识别标记的相对位置是否位于预定的范围内，如果位于前述范围之外，则利用前述保持部移动单元使前述保持部在前述绝对位置的容许范围内相对于前述基板进行相对移动，以进入前述范围内，然后解除由前述保持部对前述第2个及以后的半导体元件进行保持的状态而搭载该第2个及以后的半导体元件，如果位于前述范围内，则解除由前述保持部对利用前述绝对位置放置的前述第2个及以后的半导体元件进行保持的状态，在该位置将第2个及以后的半导体元件搭载在前述基板上。2.一种搭载装置，其具有：保持部，其对沿预定的搭载方向相对于基...

【专利技术属性】
技术研发人员：泽田宽，
申请(专利权)人：富士施乐株式会社，
类型：发明
国别省市：