The invention relates to a display device and a manufacturing method thereof. The formation of the first organic resin layer on a first substrate, a first insulating film is formed on the first layer of organic resin, is formed on a first insulating film formed on the first element layer, second organic resin layer on the second substrate, a second insulating film is formed on the second layer of organic resin, forming a second element layer on the second insulating film, laminating the first substrate and the second substrate, so that the organic resin between the first layer and the first substrate attached to the first separation process of reduction, the first adhesive layer adhered to the first organic resin layer and a first flexible substrate, made between second organic resin layer and the second substrate adhesion reduced second separation process, using second bond second the organic resin layer and the second flexible substrate.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术的一个方式涉及一种包括氧化物半导体的半导体装置、包括该半导体装置的显示装置及其制造方法。注意,本专利技术的一个方式不局限于上述
本说明书等所公开的专利技术的一个方式的
涉及一种物体、方法或制造方法。另外,本专利技术的一个方式涉及一种工序(process)、机器(machine)、产品(manufacture)或组合物(compositionofmatter)。具体而言,本说明书所公开的本专利技术的一个方式的
的例子包括半导体装置、显示装置、液晶显示装置、发光装置、照明装置、蓄电装置、存储装置、它们的驱动方法以及它们的制造方法。在木说明书等中,半导体装置是指能够通过利用半导体特性而工作的装置。晶体管及半导体电路是半导体装置的一个方式。存储装置、显示装置或电子设备有时包含半导体装置。
技术介绍
使用形成在具有绝缘表面的衬底上的半导体膜形成晶体管的技术受到关注。该晶体管被广泛地应用于如集成电路(IC)或图像显示装置(显示装置)等电子设备。作为可以应用于晶体管的半导体薄膜,硅类半导体材料被周知。作为其他材料,氧化物半导体受到关注。例如,专利文献1公开了一种晶体管,该晶体管的活性层包括包含铟(In)、镓(Ga)及锌(Zn)的非晶氧化物半导体。对于显示装置,除了厚度及重量的降低之外,柔性或耐冲击性的提高也被期待。例如,专利文献2公开了在薄膜衬底上设置有有机EL元件及用作开关元件的晶体管的柔性有源矩阵型发光装置。[参考文献][专利文献][专利文献1]日本专利申请公开2006-165528号公报[专利文献2]日本专利申请公开2003-174 ...
【技术保护点】
一种用于从衬底剥离有机树脂层的加工装置,所述加工装置包括:激光振荡器,配置成发射激光;光学系统,配置成使所述激光扩展;反射镜,配置成反射所述激光;以及透镜,配置成使所述激光聚集成线状光束,其中,所述反射镜配备在所述光学系统与所述透镜之间,其中,使所述反射镜的反射表面倾斜,使得所述激光的行进方向指向所述衬底的第一表面,其中,所述加工装置配置成使用所述线状光束照射所述有机树脂层,其中,所述有机树脂层在所述衬底的第二表面上形成,以及其中,所述线状光束经所述衬底的所述第一表面和所述第二表面进入所述有机树脂层。
【技术特征摘要】
2013.12.02 JP 2013-249631;2013.12.12 JP 2013-256871.一种用于从衬底剥离有机树脂层的加工装置,所述加工装置包括:激光振荡器,配置成发射激光;光学系统,配置成使所述激光扩展;反射镜,配置成反射所述激光;以及透镜,配置成使所述激光聚集成线状光束,其中,所述反射镜配备在所述光学系统与所述透镜之间,其中,使所述反射镜的反射表面倾斜,使得所述激光的行进方向指向所述衬底的第一表面,其中,所述加工装置配置成使用所述线状光束照射所述有机树脂层,其中,所述有机树脂层在所述衬底的第二表面上形成,以及其中,所述线状光束经所述衬底的所述第一表面和所述第二表面进入所述有机树脂层。2.一种用于从衬底剥离有机树脂层的加工装置,所述加工装置包括:激光振荡器,配置成发射激光;光学系统,配置成使所述激光扩展;反射镜,配置成反射所述激光;以及透镜,配置成使所述激光聚集成线状光束,其中,所述反射镜配备在所述光学系统与所述透镜之间,其中,使所述反射镜的反射表面倾斜,使得所述激光的行进方向指向所述衬底的第一表面,其中,所述加工装置配置成使用所述线状光束照射所述有机树脂层,其中,所述有机树脂层在所述衬底的第二表面上形成,其中,所述线状光束经所述衬底的所述第一表面和所述第二表面进入所述有机树脂层,以及其中,所述加工装置配置成将所述衬底相对于所述线状光束移动。3.根据权利要求1或2所述的加工装置,其中,所述线状光束在所述衬底的所述第一表面的宽度大于所述线状光束在所述衬底的所述第二表面的宽度。4.根据权利要求1或2所述的加工装置,其中,所述激光振荡器包含在准分子激光器装置中。5.根据权利要求1或2所述的加工装置,其中,所述激光的波长为308nm或更大。6.根据权利要求1或2所述的加工装置,其中,所述激光是脉冲激光。7.根据权利要求1或2所述的加工装置,其中,所述光学系统配置成使所述激光扩展。8.根据权利要求1或2所述的加工装置,其中,所述光学系统配置成合成多个激光。9.根据权利要求1或2所述的加工装置,其中,所述激光在所述透镜上具有宽度和大于所述宽度的长度,以及其中,所述激光的所述长度方向上的整体位于所述透镜的两个边缘的内侧。10.根据权利要求1或2所述的加工装置,其中,所述加工装置包括多个激光...
【专利技术属性】
技术研发人员:山崎舜平,大野正胜,安达广树,井户尻悟,武岛幸市,
申请(专利权)人:株式会社半导体能源研究所,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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