基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡灯制造技术

本实用新型专利技术是关于基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡灯，包括球泡灯罩、LED光源模组、铝基电路板、散热器和灯头，所述LED光源模组和铝基电路板固定组成一个光电引擎，所述散热器和球泡灯罩共同密封形成一用于收容所述铝基电路板和LED光源模组的密闭空间，所述散热器底部与灯头固定连接，使用交流高压直接驱动电路，采用铝基电路板和铝塑复合的压铸散热器，很好的解决了球泡灯罩内的散热问题，保证LED模组所在的球泡灯罩内处于较低温度水平，减少了光衰，提高了球泡灯的使用寿命。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种照明用灯泡，尤其涉及一种基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡灯。
技术介绍
目前，LED(即发光二极管)照明被誉为第四代照明技术，其节能环保的特性符合当今低碳时代的要求，已经开始进入普通照明领域。白炽灯泡和紧凑型荧光灯泡是家庭广泛使用的室内照明光源，在使用过程中，存在功耗较高，寿命短等缺陷。随着LED照明技术的发展，LED灯泡也被制造出来，一般采用单颗IW的大功率封装LED串联构成3 9W的发光体，并配合金属铝散热器、直流驱动电源来构成，但也存在散热不良、绝缘强度差，容易露电等缺陷。有鉴于上述现有的灯泡存在的缺陷，本设计人通过积极研究创新，以期创设一种新型结构的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡灯，使其更具有实用性。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，克服现有的灯泡存在的缺陷，而提供一种新型结构的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡灯，所要解决的技术问题是使其散热和绝缘效果好，同时节能、环保和使用寿命长，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本技术提出的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡灯，包括球泡灯罩、LED光源模组、铝基电路板、散热器和灯头，所述LED光源模组和铝基电路板固定组成一个光电引擎，所述散热器和球泡灯罩共同密封形成一用于收容所述铝基电路板和LED光源模组的密闭空间，所述散热器底部与灯头固定 连接。前述的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡灯，所述LED光源模组为陶瓷基板COB封装的LED光源模组。前述的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡灯，所述的散热器为铝塑复合压铸散热器。前述的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡灯，所述球泡灯罩为亚克力或玻璃球泡灯罩。透光性好，且具有良好的电绝缘性。前述的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡灯，所述LED光源模组具有SMD引脚。前述的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡灯，LED光源模组通过回流焊焊接在所述铝基电路板上。借由上述技术方案，本技术的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡灯至少具有下列优点:本技术的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡采用陶瓷基板COB封装的LED光源模组作为光源，热阻小，绝缘好，直接焊接在铝基板上，与交流直驱电路配合形成光电引擎，利用高电压小电流模式，降低了 LED芯片内部的发热量，而且散热通道热阻很小，提高了灯泡的使用寿命，且节能环保；采用铝基电路板和铝塑复合铸压的散热器，很好的解决了球泡灯罩内的散热问题，保证LED模组所在的球泡灯罩内处于较低温度水平，减少了光衰。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1本技术基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡灯的结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本技术的具体实施方式详细说明如后。如图1所示，基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡灯，包括铝塑复合铸压散热器4、亚克力或玻璃球泡灯罩1、基于陶瓷基板COB封装的LED光源模组2、基于交流直驱的铝基电路板3以及标准E27灯头5，其中基于陶瓷基板COB封装的LED光源模组2和基于交流直驱的铝基电路板3通过回流焊工艺焊接在一起组成一个光电引擎，铝塑复合铸压散热器4和亚克力(玻璃)球泡灯罩I共同密封形成一用于收容于陶瓷基板COB封装的LED光源模组2和基于交流直驱的铝基电路板3的密闭空间，铝塑复合铸压散热器4底部为螺纹设计固定连接在灯头5的螺口内，通过铝塑复合散热器4很好的提高了本技术的散热性和高绝缘性，保证了 LED光源模组2所在的球泡灯罩I内处于较低温度水平，减少了光衰，并保证灯泡的防触电安全。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。权利要求1.一种基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡灯，包括球泡灯罩、LED光源模组、散热器和灯头，其特征在于:所述LED光源模组和铝基电路板固定组成一个光电引擎，所述散热器和球泡灯罩共同密封形成一用于收容所述铝基电路板和LED光源模组的密闭空间，所述散热器底部与灯头固定连接。2.根据权利要求1所述的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡灯，其特征在于:所述LED光源模组为陶瓷基板COB封装的LED光源模组。3.根据权利要求1所述的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡灯，其特征在于:所述的散热器为铝塑复合的压铸散热器。4.根据权利要求1所述的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡灯，其特征在于:所述球泡灯罩为亚克力或玻璃球泡灯罩。5.根据权利要求1所述的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡灯，其特征在于:所述LED光源模组具有SMD引脚。6.根据权利要求f5任一项所述的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡灯，其特征在于:所述LED光源模·组焊接在所述铝基电路板上。专利摘要本技术是关于基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡灯，包括球泡灯罩、LED光源模组、铝基电路板、散热器和灯头，所述LED光源模组和铝基电路板固定组成一个光电引擎，所述散热器和球泡灯罩共同密封形成一用于收容所述铝基电路板和LED光源模组的密闭空间，所述散热器底部与灯头固定连接，使用交流高压直接驱动电路，采用铝基电路板和铝塑复合的压铸散热器，很好的解决了球泡灯罩内的散热问题，保证LED模组所在的球泡灯罩内处于较低温度水平，减少了光衰，提高了球泡灯的使用寿命。文档编号F21Y101/02GK203099393SQ20122072468公开日2013年7月31日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日专利技术者魏栓正, 吴全华 申请人:魏栓正, 吴全华本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡灯，包括球泡灯罩、LED光源模组、散热器和灯头，其特征在于：所述LED光源模组和铝基电路板固定组成一个光电引擎，所述散热器和球泡灯罩共同密封形成一用于收容所述铝基电路板和LED光源模组的密闭空间，所述散热器底部与灯头固定连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏栓正，吴全华，
申请(专利权)人：魏栓正，吴全华，
类型：实用新型
国别省市：