本实用新型专利技术是基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯，包括灯罩、LED光源模组、铝基电路板和散热器，LED光源模组和铝基电路板固定组成一个光电引擎，散热器和灯罩共同密封形成一用于收容所述铝基电路板和LED光源模组的密闭空间。本实用新型专利技术采用陶瓷基板COB封装的LED光源模组作为光源，使用交流高压直接驱动电路，采用铝基电路板和铝质散热器，很好的解决了灯罩内的散热问题，保证LED光源模组所在的灯罩内处于较低温度水平，减少了光衰，提高了本实用新型专利技术产品的的使用寿命。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯
本技术涉及一种照明用灯泡，尤其涉及一种基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯。
技术介绍
目前，LED(即发光二极管)照明被誉为第四代照明技术，其节能环保的特性符合当今低碳时代的要求，已经开始进入普通照明领域。传统筒灯采用白炽灯泡和紧凑型荧光灯作为光源，在使用过程中，存在功耗较高，寿命短等缺陷。随着LED照明技术的发展，基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯也被制造出来，一般采用单颗IW的大功率封装LED串联构成3 25W的发光体，并配合金属铝散热器、直流驱动电源来构成，但也存在散热不良、绝缘强度差，容易漏电等缺陷。有鉴于上述现有的筒灯存在的缺陷，本设计人通过积极研究创新，以期创设一种新型结构的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯，使其更具有实用性。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，克服现有的灯泡存在的缺陷，而提供一种新型结构的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯，所要解决的技术问题是使其散热和绝缘效果好，同时节能、环保和使用寿命长，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本技术提出的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯，包括灯罩、LED光源模组、铝基电路板和散热器，所述灯罩为筒灯灯罩，所述LED光源模组和铝基电路板固定组成一个光电引擎，所述散热器和灯罩共同密封形成一用于收容所述铝基电路板和LED光源模组的密闭空间。前述的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯，所述LED光源模组为陶瓷基板COB封装的LED光源模组。前述的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯，所述的散热器为铝质散热器，该铝质散热器采用6063铝压延成型。前述的基 于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯，所述筒灯灯罩为亚克力或玻璃与车铝构成，透光性好，美观。前述的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯，所述LED光源模组具有SMD引脚。前述的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯，所述LED光源模组通过回流焊焊接在所述招基电路板上。前述的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯，所述散热器表面设置有高导热塑料层。借由上述技术方案，本技术的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯至少具有下列优点:本技术的产品采用陶瓷基板COB封装的LED光源模组作为光源，热阻小，绝缘好，直接焊接在铝基板上，与交流直驱电路配合形成光电引擎，利用高电压小电流模式，降低了 LED芯片内部的发热量，而且散热通道热阻很小，提高了筒灯的使用寿命，且节能环保；采用铝基电路板和铝质压延的散热器，很好的解决了灯罩内的散热问题，保证LED光源模组所在的灯罩内处于较低温度水平，减少了光衰，提高了 LED筒灯的使用寿命，同时由于铝质散热器的表面为高导热塑料层，故其绝缘性能大为提高，解决了金属铝散热器的安全问题。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1本技术基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯的结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本技术的具体实施方式详细说明如后。如图1所示，基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯，包括铝质压延散热器1、亚克力或玻璃与车铝构成的筒灯灯罩4、基于陶瓷基板COB封装的LED光源模组3和铝基电路板2，该招基电路板2为基于交流直驱的招基电路板2，其中基于陶瓷基板COB封装的LED光源模组3和基于交流直驱的铝基电路板2通过回流焊工艺焊接在一起组成一个光电引擎，铝质压延散热器I和筒灯灯罩4共同密封形成一用于收容于陶瓷基板COB封装的LED光源模组3和基于交流直驱的铝基电路板2的密闭空间，通过铝质散热器I很好的提高了本技术的散热性，保证了 LED光源模组3处于较低温度水平，减少了光衰，保证筒灯的使用寿命。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的·技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。权利要求1.一种基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯，包括灯罩、LED光源模组和散热器，其特征在于:所述灯罩为筒灯灯罩，所述LED光源模组和铝基电路板固定组成一个光电引擎，所述散热器和球泡灯罩共同密封形成一用于收容铝基电路板和LED光源模组的密闭空间。2.根据权利要求1所述的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯，其特征在于:所述LED光源模组为陶瓷基板COB封装的LED光源模组。3.根据权利要求1所述的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯，其特征在于:所述的散热器为铝质散热器。4.根据权利要求1所述的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯，其特征在于:所述球泡灯罩为亚克力或玻璃与车铝构成球泡灯罩。5.根据权利要求1所述的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯，其特征在于:所述LED光源模组具有SMD引脚。6.根据权利要求f5任一项所述的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯，其特征在于:所述LED光源模组焊接在所述铝基电路板上。7.根据权利要求1所述的基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯，所述散热器表面设置 有高导热塑料层。专利摘要本技术是基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯，包括灯罩、LED光源模组、铝基电路板和散热器，LED光源模组和铝基电路板固定组成一个光电引擎，散热器和灯罩共同密封形成一用于收容所述铝基电路板和LED光源模组的密闭空间。本技术采用陶瓷基板COB封装的LED光源模组作为光源，使用交流高压直接驱动电路，采用铝基电路板和铝质散热器，很好的解决了灯罩内的散热问题，保证LED光源模组所在的灯罩内处于较低温度水平，减少了光衰，提高了本技术产品的的使用寿命。文档编号F21S2/00GK203099394SQ20122072500公开日2013年7月31日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日专利技术者魏栓正, 吴全华 申请人:魏栓正, 吴全华本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯，包括灯罩、LED光源模组和散热器，其特征在于：所述灯罩为筒灯灯罩，所述LED光源模组和铝基电路板固定组成一个光电引擎，所述散热器和球泡灯罩共同密封形成一用于收容铝基电路板和LED光源模组的密闭空间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：魏栓正，吴全华，
申请(专利权)人：魏栓正，吴全华，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。