焊料粉末以及焊料粉末的制造方法技术

本发明专利技术目的在于得到平均粒径为0.05μm以上且不足3μm的焊料粉末。通过如下的焊料粉末的制造方法，可得到例如平均粒径为0.05μm以上且不足3μm的焊料粉末，该焊料粉末的制造方法具有：在容器中投入固体金属或液体金属、非水系溶剂和直径0.05mm～5mm的粉碎用磨球，得到混合物的工序；将上述混合物加热至150℃以上并搅拌的工序；自搅拌后的上述混合物分离出粉碎用磨球，得到焊料粉末和非水系溶剂的混合物的工序；及将上述焊料粉末和非水系溶剂的混合物进行固液分离，得到焊料粉末的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粒径微小的焊料粉末以及该焊料粉末的制造方法。
技术介绍
便携通信设备等电子设备的小型化发展、在其中安装的电子部件/电子电路的小型化发展，认为今后也将继续这样的倾向。使用配混焊料粉末得到的焊料糊剂的部件/电路的尺寸变小，在基板的通孔、IC芯片的布线中，需要适合于对应线宽或直径为100μm左右的细间距焊接技术的要求的焊料糊剂。在这种情况下，存在希望使用的焊料糊剂中配混的焊料粉末的平均粒径为5μm以下的情况。为了对应今后能够预想到的电子部件、电路的进一步小型化的要求，认为作为在焊料糊剂中配混的焊料粉末，平均粒径不足3μm、进一步平均粒径不足1μm的焊料粉末的需求增加。以往，焊料粉末大多利用盘式雾化法、气体雾化法制造，但这些方法难以得到平均粒径10μm以下的焊料粉末。在专利文献1中记载了即便为气体雾化法，通过调整制造条件也可得到平均粒径5μm以下的焊料粉末。但是，没有用盘式雾化法、气体雾化法得到平均粒径4μm以下的焊料粉末的报告例。此外，作为除盘式雾化法、气体雾化法以外的焊料粉末的制造方法，专利文献2中记载了通过搅拌油和焊料熔融物而得到焊料粉末的方法。专利文献3中记载了制造制成微小粒状的回流焊料的方法，但这些文献均未得到平均粒径3μm以下的焊料粉末。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-098118号公报专利文献2：日本特表2002-519509号公报专利文献3：德意志联邦共和国专利申请公开第4402042号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题如上述那样，不能得到平均粒径不足3μm的焊料粉末。所以，本专利技术的目的在于得到平均粒径0.05μm以上且不足3μm的焊料粉末以及该焊料粉末的制造方法。用于解决问题的方案本专利技术人等进行深入地研究，结果发现，在容器中投入固体金属或液体金属、非水系溶剂和直径0.05mm～5mm的粉碎用磨球，得到混合物，将上述混合物加热至150℃以上并搅拌之后，自上述混合物分离出粉碎用磨球，得到焊料粉末和非水系溶剂的混合物，对上述焊料粉末和非水系溶剂的混合物进行固液分离，由此，可得到平均粒径0.05μm以上且不足3μm的焊料粉末，从而完成了本专利技术。根据基于所述发现的本专利技术，能够提供平均粒径为0.05μm以上且不足3μm的焊料粉末、平均粒径为0.05μm以上且不足1μm的焊料粉末以及平均粒径为0.05μm以上且不足0.7μm的焊料粉末。上述焊料粉末可以为含有90质量%～99.9质量%Sn、0.05质量%～10质量%Ag的焊料粉末。此外，上述焊料粉末可以为含有50质量%～90质量%Sn、10质量%～50质量%Pb的焊料粉末。此外，根据从另一观点出发的本专利技术，能够提供焊料粉末的制造方法，其具有如下工序：在容器中投入固体金属或液体金属、非水系溶剂和直径0.05mm～5mm的粉碎用磨球，得到混合物的工序；将上述混合物加热至150℃以上并搅拌的工序；自搅拌后的上述混合物分离出粉碎用磨球，得到焊料粉末和非水系溶剂的混合物的工序；及对上述焊料粉末和非水系溶剂的混合物进行固液分离，得到焊料粉末的工序。上述非水系溶剂的沸点可以为150℃以上。此外，上述非水系溶剂可以为具有醛基或羟基的有机溶剂。此外，上述非水系溶剂可以为包含伯氨基、仲氨基或叔氨基中的至少一种以上基团的有机溶剂。并且，可通过以圆周速度200cm/秒～20000cm/秒转动叶片进行上述搅拌的工序。并且，可通过离心分离或压滤进行上述固液分离。并且，可将上述焊料粉末和非水系溶剂的混合物进行固液分离之后，将焊料粉末用沸点150℃以下的有机溶剂进行洗涤。并且，上述金属的体积可以为上述非水系溶剂的体积的0.1体积%～20体积%。专利技术的效果本专利技术的焊料粉末的平均粒径小至不足3μm，可作为适合于能够预想到今后越来越高度化的细间距焊接技术的要求的焊料糊剂用材料而活用。附图说明图1为表示实施例1的干燥后的焊料粉末的SEM观察结果的图。图2为表示实施例1的干燥后的焊料粉末的SEM观察结果的图。图3为表示实施例1的干燥后的焊料粉末的TEM观察结果的图。图4为表示实施例1的干燥后的焊料粉末的TEM观察结果的图。图5为表示实施例1的干燥后的焊料粉末的粒度分布的曲线图。图6为表示实施例1的干燥后的焊料粉末的累积分布的曲线图。图7为表示实施例2的干燥后的SEM观察结果的图。图8为表示实施例2的干燥后的粒度分布的曲线图。图9为表示实施例2的干燥后的累积分布的曲线图。图10为表示实施例3的搅拌叶片的圆周速度和干燥后的焊料粉末的粒径的关系的曲线图。图11为表示实施例4的粉碎用磨球的直径和干燥后的焊料粉末的粒径的关系的曲线图。图12为表示实施例5的焊料合金相对于非水系溶剂的体积比和干燥后的焊料粉末的平均粒径的关系的曲线图。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行说明。需要说明的是，本实施方式并不限定本专利技术。＜焊料粉末的合金组成＞作为本专利技术的焊料粉末的合金组成，可使用各种焊料合金。作为具体的合金组成，第一，可列举出含有90质量%～99.9质量%Sn、0.05质量%～10质量%Ag的合金。这种情况下，也可得到不含铅的无铅焊料粉末。第二，可列举出含有50质量%～90质量%Sn、10质量%～50质量%Pb的合金。通过制成这样的合金组成，可得到低熔点的焊料粉末，焊料粉末为低熔点在使用溶剂中进行搅拌的本专利技术的制造方法上是有利的。上述合金根据需要还可含有铜、锌、铋、铟、锑等元素中的任意一种或者两种以上。＜焊料粉末的平均粒径＞焊料粉末的平均粒径优选为0.05μm以上且不足3μm。在3μm以上时，存在不能充分地适合于细间距焊接技术的要求的情况，为不足0.05μm的焊料粉末时，表面活性高，有时产生氧化等变质导致的问题。为了对应电子部件、电子电路的进一步小型化所致的细间距焊接技术的要求水平高度化，焊料粉末的平均粒径更优选为不足1μm，进一步优选为0.7μm以下。本专利技术的焊料粉末可经过以下工序制造。(1)在容器中投入固体金属或液体金属、非水系溶剂和直径0.05mm～5mm的粉碎用磨球，得到混合物的工序。(2)将上述混合物加热至150℃以上并搅拌的工序。(3)自上述混合物分离出粉碎用磨球，得到焊料粉末和非水系溶剂的混合物的工序。(4)将上述焊料粉末和非水系溶剂的混合物进行固液分离，得到焊料粉末的工序本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种焊料粉末，其平均粒径为0.05μm以上且不足3μm。
2.一种焊料粉末，其平均粒径为0.05μm以上且不足1μm。
3.一种焊料粉末，其平均粒径为0.05μm以上且不足0.7μm。
4.根据权利要求1所述的焊料粉末，其含有90质量%～99.9质量%Sn、0.05
质量%～10质量%Ag。
5.根据权利要求1所述的焊料粉末，其含有50质量%～90质量%Sn、10质
量%～50质量%Pb。
6.一种焊料粉末的制造方法，其具有如下工序：
在容器中投入固体金属或液体金属、非水系溶剂和直径0.05mm～5mm的
粉碎用磨球，得到混合物的工序；
将所述混合物加热至150℃以上并搅拌的工序；
自搅拌后的所述混合物分离出粉碎用磨球，得到焊料粉末和非水系溶剂
的混合物的工序；及
将所述焊料粉末和非水系溶剂的混合物进行固液分离，得到焊料粉末的
工序。
7.根据权利要求6所述的焊料粉末的...

【专利技术属性】
技术研发人员：石川雄一，
申请(专利权)人：同和控股集团有限公司，
类型：
国别省市：