焊料粉末以及焊料粉末的制造方法技术

本发明专利技术目的在于得到平均粒径为0.05μm以上且不足3μm的焊料粉末。通过如下的焊料粉末的制造方法，可得到例如平均粒径为0.05μm以上且不足3μm的焊料粉末，该焊料粉末的制造方法具有：在容器中投入固体金属或液体金属、非水系溶剂和直径0.05mm～5mm的粉碎用磨球，得到混合物的工序；将上述混合物加热至150℃以上并搅拌的工序；自搅拌后的上述混合物分离出粉碎用磨球，得到焊料粉末和非水系溶剂的混合物的工序；及将上述焊料粉末和非水系溶剂的混合物进行固液分离，得到焊料粉末的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粒径微小的焊料粉末以及该焊料粉末的制造方法。
技术介绍
便携通信设备等电子设备的小型化发展、在其中安装的电子部件/电子电路的小型化发展，认为今后也将继续这样的倾向。使用配混焊料粉末得到的焊料糊剂的部件/电路的尺寸变小，在基板的通孔、IC芯片的布线中，需要适合于对应线宽或直径为100μm左右的细间距焊接技术的要求的焊料糊剂。在这种情况下，存在希望使用的焊料糊剂中配混的焊料粉末的平均粒径为5μm以下的情况。为了对应今后能够预想到的电子部件、电路的进一步小型化的要求，认为作为在焊料糊剂中配混的焊料粉末，平均粒径不足3μm、进一步平均粒径不足1μm的焊料粉末的需求增加。以往，焊料粉末大多利用盘式雾化法、气体雾化法制造，但这些方法难以得到平均粒径10μm以下的焊料粉末。在专利文献1中记载了即便为气体雾化法，通过调整制造条件也可得到平均粒径5μm以下的焊料粉末。但是，没有用盘式雾化法、气体雾化法得到平均粒径4μm以下的焊料粉末的报告例。此外，作为除盘式雾化法、气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种焊料粉末，其平均粒径为0.05μm以上且不足3μm。
2.一种焊料粉末，其平均粒径为0.05μm以上且不足1μm。
3.一种焊料粉末，其平均粒径为0.05μm以上且不足0.7μm。
4.根据权利要求1所述的焊料粉末，其含有90质量%～99.9质量%Sn、0.05
质量%～10质量%Ag。
5.根据权利要求1所述的焊料粉末，其含有50质量%～90质量%Sn、10质
量%～50质量%Pb。
6.一种焊料粉末的制造方法，其具有如下工序：
在容器中投入固体金属或液体金属、非水系溶剂和直径0.05mm～5mm的
粉碎用磨球，得到混合物的工序；
将所述混合物加热至150℃以上并搅拌的工序；
自搅拌后的所述混合物分离出粉碎用磨球，得到焊料粉末和非水系溶剂
的混合物的工序；及
将所述焊料粉末和非水系溶剂的混合物进行固液分离，得到焊料粉末的
工序。
7.根据权利要求6所述的焊料粉末的...

【专利技术属性】
技术研发人员：石川雄一，
申请(专利权)人：同和控股集团有限公司，
类型：
国别省市：