一种离型纸的制备方法技术

技术编号:8956902 阅读:122 留言:0更新日期:2013-07-25 01:48
本发明专利技术公开了一种离型纸的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:若生产环境温度高于25℃时:开启制冷装置,用涂硅设备在原纸表面进行有机硅涂布,然后经过烘箱高温固化后,通过冷却辊冷却回湿,然后再通过冷却辊冷却收卷,最后将其放入熟化室固化;若生产环境温度低于25℃时:关闭制冷装置,用涂硅设备在底纸表面进行有机硅涂布,然后经过烘箱高温固化后,经冷却辊常温冷却后回湿,然后再通过冷却辊常温冷却收卷,最后将其放入熟化室固化。本发明专利技术的优点在于,根据不同的环境温度选择不同的涂布工艺,节省不必要的能源浪费,降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种纸制品的制备方法,尤其是。
技术介绍
离型纸的表面涂布剂为离型剂有机硅,在催化剂的作用下交联剂的S1-H与有机硅的双键加成反应的过程。为了保证有机硅固化的更彻底,一般采用稍微增加交联剂的含量来提高加成反应的百分率,所以在离型剂高温固化后,表面还会残留一些没有反应的交联剂,这些残留的交联剂分子活性比较高,容易与其他材料起反应,比如一般用的油胶为丙烯酸压敏胶,丙烯酸压敏胶含有双键,在高温涂布过程中,离型纸表面残留的S1-H键就会与其发生加成反应,造成剥离不良,胶与离型纸撕不开现象。一般厂家将生产后离型纸需要进行一段熟化时间,使纸面的有机硅固化完全,常温下夏季存放5-7天,冬季要存放20天以上。一般的离型纸涂布工艺为:涂布头有机硅涂布一高温固化一冷却辊冷却一回湿一冷却辊冷却一收卷-常温后固化。现有技术缺点分析:1、没有根据生产的环境温度而调整其他温度参数,而温度的高低对离型纸纸面的有机硅固化起着重要的因素;2、在环境温度较低的情况下,冷却装置的开启既不能增加产品的性能,反而起了反作用,也增加了成本消耗;3、产品后固化温度不稳定,导致产品性能的不稳定;4、产品后固化周期长,增加了产品整体的生产周期。
技术实现思路
本专利技术目的是:提供,根据不同的环境温度选择不同的涂布工艺,节省不必要的能源浪费,降低成本。本专利技术的技术方案是:,具体步骤如下:若生产环境温度高于25°C时:开启制冷装置,用涂硅设备在原纸表面进行有机硅涂布,然后经过烘箱高温固化后,通过冷却辊冷却回湿,然后再通过冷却辊冷却收卷,最后将其放入熟化室固化。若生产环境温度低于25°C时:关闭制冷装置,用涂硅设备在底纸表面进行有机硅涂布,然后经过烘箱高温固化后,经冷却辊常温冷却后回湿,然后再通过冷却辊常温冷却收卷,最后将其放入熟化室固化。优选地,所述熟化室的温度为50-60°C。优选地,所述有机硅为溶剂型有机硅、无溶剂型有机硅或乳液型有机硅。优选地,所述冷却辊内设有常温水。本专利技术的优点是:1.根据不同的环境温度选择不同的涂布工艺,节省不必要的能源浪费,降低成本。2.制冷设备关闭可以提高收卷后的纸面温度,比制冷设备开启时纸面温度提高8-10°C,既提高了离型纸后固化的温度,也不会造成水分的损失。具体实施例方式实施例:,具体步骤如下:若生产环境温度高于25°C时:开启制冷装置,用涂硅设备在原纸表面进行有机硅涂布,然后经过烘箱高温固化后,通过冷却辊冷却回湿,然后再通过冷却辊冷却收卷,最后将其放入熟化室固化;若生产环境温度低于25°C时:关闭制冷装置,用涂硅设备在底纸表面进行有机硅涂布,然后经过烘箱高温固化后,经冷却辊常温冷却后回湿,然后再通过冷却辊常温冷却收卷,最后将其放入熟化室固化,所述熟化室的温度为50-60°C,有机硅为溶剂型有机硅、无溶剂型有机硅或乳液型有机娃,冷却棍内设有常温水。本专利技术熟化室温度可达50_60°C,熟化温度在50_60°C时,有机硅热固化最好,离型纸后固化效果更佳,参照表I所示。表I为离型纸性能测试数据对比:权利要求1.,其特征在于,具体步骤如下: (1)若生产环境温度高于25°C时:开启制冷装置,用涂硅设备在原纸表面进行有机硅涂布,然后经过烘箱高温固化后,通过冷却辊冷却回湿,然后再通过冷却辊冷却收卷,最后将其放入熟化室固化; (2)若生产环境温度低于25°C时:关闭制冷装置,用涂硅设备在底纸表面进行有机硅涂布,然后经过烘箱高温固化后,经冷却辊常温冷却后回湿,然后再通过冷却辊常温冷却收卷,最后将其放入熟化室固化。2.根据权利要求1所述的离型纸的制备方法,其特征在于,所述熟化室的温度为50-60。。。3.根据权利要求1所述的离型纸的制备方法,其特征在于,所述有机硅为溶剂型有机硅、无溶剂型有机硅或乳液型有机硅。4.根据权利要求1所述的 离型纸的制备方法,其特征在于,所述冷却辊内设有常温水。全文摘要本专利技术公开了,其特征在于,具体步骤如下若生产环境温度高于25℃时开启制冷装置,用涂硅设备在原纸表面进行有机硅涂布,然后经过烘箱高温固化后,通过冷却辊冷却回湿,然后再通过冷却辊冷却收卷,最后将其放入熟化室固化;若生产环境温度低于25℃时关闭制冷装置,用涂硅设备在底纸表面进行有机硅涂布,然后经过烘箱高温固化后,经冷却辊常温冷却后回湿,然后再通过冷却辊常温冷却收卷,最后将其放入熟化室固化。本专利技术的优点在于,根据不同的环境温度选择不同的涂布工艺,节省不必要的能源浪费,降低成本。文档编号D21H19/32GK103215850SQ20131008480公开日2013年7月24日 申请日期2013年3月18日 优先权日2013年3月18日专利技术者侯汉武 申请人:昆山众汇复合材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种离型纸的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:(1)若生产环境温度高于25℃时:开启制冷装置,用涂硅设备在原纸表面进行有机硅涂布,然后经过烘箱高温固化后,通过冷却辊冷却回湿,然后再通过冷却辊冷却收卷,最后将其放入熟化室固化;(2)若生产环境温度低于25℃时:关闭制冷装置,用涂硅设备在底纸表面进行有机硅涂布,然后经过烘箱高温固化后,经冷却辊常温冷却后回湿,然后再通过冷却辊常温冷却收卷,最后将其放入熟化室固化。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:侯汉武
申请(专利权)人:昆山众汇复合材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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