一种物料系统技术方案

一种物料系统，涉及到半导体的一些生产设备的走料及物料台相结合的物料系统。解决现有半导体的生产设备存在生产效率低的技术不足，包括有送料机构、取料机构及设于送料机构和取料机构之间的物料台机构，所述的送料机构或者所述的取料机构包括有用于放置物料和推动物料移动的托料架，或者所述的送料机构和所述的取料机构包括有用于放置物料和推动物料移动的托料架，托料架连接有驱动托料架水平移动的托料架水平驱动机构，所述的物料台机构包括有基座支架，基座支架上设有用于弹性下压物料的压料机构，基座支架还设有供托料架移动的托架凹槽。这种物料系统，提高了生产效率，有利于降低半导体产品或者半导体应用产品的成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

Material system

The utility model relates to a material system, which relates to a material system which is combined with the feeding of a plurality of production equipment of a semiconductor and a material table. To solve the existing problems of semiconductor production equipment and low production efficiency of the technology, including a feeding mechanism, a feeding mechanism and reclaiming mechanism and mechanism of material reclaimer mechanism, feeding mechanism or the feed mechanism which comprises a supporting frame placed material and push for animal material moving, reclaimer feed mechanism or the mechanism and the means for placing materials and promote the material support of material movement, material supporting frame is connected with a drive material support the horizontal displacement of the supporting frame horizontal driving mechanism, wherein the material mechanism comprises a base bracket, the base is arranged on the bracket for pressing mechanism the elastic material under pressure, the base bracket is also provided with material support bracket for moving groove. The material system improves the production efficiency and is beneficial to reduce the cost of semiconductor products or semiconductor application products.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到半导体的自动生产设备
，尤其是涉及到焊线机、LED固晶机和LED点胶机的走料及物料台相结合的物料系统方面。
技术介绍
焊线机是应用于发光二极管(LED)、激光管、三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接的设备。LED固晶机是LED生产中固晶的设备，晶是LED晶片，LED晶片为LED发光的半导体晶片。LED点胶机是LED生产中点胶的设备，胶可以用于固定LED晶片，含荧光粉的胶可以用于焊好线的LED含有荧光粉，胶还可以用于焊好线的LED的封装。现有上述设备存在自动化程度不高，有的甚至人工放置物料至物料台，生产效率低。物料是指生产半导体产品或者半导体应用产品所需的原材料。
技术实现思路
综上所述，本技术的目的在于解决现有半导体的自动生产设备存在生产效率低的技术不足，而提出一种物料系统。为解决本技术所提出的技术问题，采用的技术方案为:一种物料系统，包括有送料机构、取料机构及设于送料机构和取料机构之间的物料台机构；其特征在于:所述的送料机构或者所述的取料机构包括有用于放置物料和推动物料移动的托料架，或者所述的送料机构和所述的取料机构包括有用于放置物料和推动物料移动的托料架，托料架连接有驱动托料架水平移动的托料架水平驱动机构，所述的物料台机构包括有基座支架，基座支架上设有用于弹性下压物料的压料机构，基座支架还设有供托料架移动的托架凹槽。所述的托料架连接有驱动托料架上下移动的托料架上下驱动机构，所述的托料架上设有物料卡槽。所述的物料台机构设有用于驱动物料台旋转的物料台旋转机构。所述的物料台机构设有用于驱动物料台水平移动的物料台水平移动机构。所述的物料台机构包括有水平夹持机构，水平夹持机构包括有前夹块和后夹块；所述的前夹块和后夹块的其中一夹块与基座支架水平滑动连接，另一夹块与基座支架固定连接，与基座支架水平滑动连接的夹块连接有推动该夹块开启的水平开夹电机，与基座支架水平滑动连接的夹块与基座支架间连接有弹簧；或所述前夹块和后夹块均与基座支架水平滑动连接，其中一夹块连接有推动该夹块开启的水平开夹电机，所述前夹块和后夹块分别与基座支架间连接有弹簧。所述的送料机构设有设于托料架侧边位置的入料导向挡片，所述的收料机构设有设于托料架侧边位置的收料导向挡片。所述的送料机构还包括有走料支架、放料架及用于将走料支架上的物料夹起放到放料架的夹取料机构，夹取料机构包括有夹料爪，夹取料机构有第一物料感应开关，走料支架处有第二物料感应开关，放料架处有第三物料感应开关。所述的送料机构还包括有供料机构，供料机构包括有料斗支架，料斗支架中设有物料盒，物料盒内壁设有将物料分层隔置的料槽，在物料盒的底部设有用于托起物料盒的托板，托板与料斗支架间设有控制物料盒逐渐下降的丝杆螺母和配套丝杆，丝杆的顶端连接有驱动丝杆旋转的丝杆电机；在所述走料支架上设有用于将物料盒中的物料逐个夹出拖至走料支架上的取料夹；供料机构还包括有用于将物料盒向前推出的左物料盒推出机构。所述的送料机构还包括有用于将放置在左料盘中的物料抬起后移动到走料支架上的物料叉条，物料叉条连接有驱动物料叉条上下、前后及左右移动的物料叉条驱动机构。所述的取料机构还包括有右放料架，右放料架连接有驱动右放料架上下及左右移动将物料放到右料盘的右放料架驱动机构；或者右放料架连接有用于将右放料架上的物料夹住放到右料盘的右夹取料机构；右放料架处有第四物料感应开关，右夹取料机构有第五物料感应开关。所述的取料机构还包括收料机构；所述的收料机构包括有右料斗支架，右料斗支架中设有右物料盒，右物料盒内壁设有将物料分层隔置的料槽，在右物料盒的底部设有用于托起右物料盒的取料托板，取料托板与右料斗支架间设有控制右物料盒逐渐下降的丝杆螺母和配套丝杆，丝杆的顶端连接有驱动丝杆旋转的电机。所述的取料机构包括有用于右料盘前后移动的右料盘驱动机构。本技术的有益效果为:本技术可以实现自动将物料送入到物料台机构中，物料在物料台机构中夹持固定，供焊接机构进行焊接操作，或者供固晶机构进行固晶操作，或者供点胶机构进行点胶操作，操作完毕后，由取料机构自动将物料从物料台中取出，提高了机器的自动化程度，提高了生产效率，有利于降低半导体产品的成本或者半导体应用产品(比如COB LED、显示屏、照明灯和数码管等)的成本，COB LED也称为LED COB芯片集成封装，本技术还可以实现如下功能:没有引脚的物料以及带有引脚的物料自动送入到物料台机构中，自动在物料台机构中夹持固定，自动随物料台机构移动(物料台机构如果能移动时)，自动从物料台机构中取出。如一些直插LED、大功率LED和贴片LED可以用P C B板LED或者金属基板LED或者陶瓷基板LED来生产(也称为COB LED或者为LED COB封装，比如显示屏、照明灯和数码管等)，不需要直插LED支架、大功率LED支架和贴片LED支架，有利于节省原材料，不需要支架切脚等工艺，有利于改进工艺，利于多方面降低半导体产品或者半导体应用产品(比如显示屏、照明灯和数码管等)的成本。物料台机构底部设有物料台旋转机构，能够多方向焊线，就有利于布线，如一些PC B板LED、金属基板LED和陶瓷基板LED等就可以减少布线层数量或者减小板的面积，利于降低半导体产品或者半导体应用产品(比如显示屏、照明灯和数码管等)的成本。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的供料机构、走料支架、放料架及夹取料机构的前斜侧面立体结构示意图；图3为本技术的供料机构、走料支架、放料架及夹取料机构的后斜侧面立体结构示意图；图4为本技术的供料机构及走料支架分解结构示意图；图5为本技术的夹取料机构及托料架的背面结构示意图；图6为本技术的物料台机构的立体结构示意图；图7为本技术的物料台机构的分解结构示意图；图8为图7的背面结构示意图；图9为本技术的物料台机构和取料机构的立体结构示意图。具体实施方式以下结合附图和本技术的一种具体实施例对本技术的结构作进一步地说明。参照图1至图9中所示，本技术主要由送料机构1、物料台机构2及取料机构3三大部分组成。物料台机构2介于送料机构I与取料机构3之间,物料被送料机构I送入物料台机构2中供焊接机构进行焊接操作，或者供固晶机构进行固晶操作，或者供点胶机构进行点胶操作，操作完毕后，由取料机构3取出，物料是指生产半导体产品或者半导体应用产品所需的原材料。送料机构I包括有供料机构11、走料支架12、夹取料机构13、放料架14及托料架15。物料在送料机构I中的工作流程为:首先，将分层隔置在供料机构11中的物料移动到走料支架12上；然后，夹取料机构13将走料支架12上移动到放料架14上；最后，托料架15将放料架14上的物料移动到物料台机构2中。供料机构11包括有料斗支架111，料斗支架111中设有物料盒112，物料盒112内壁设有将物料分层隔置的料槽1121，物料可以采用手动方式插入至物料盒112的料槽1121中，或者采用其它专用设备将物料插入至物料盒112的料槽1121中，物料在物料盒112中呈水平多层叠放，各层彼此分隔开；为了适应不同尺寸的物料，物料盒112的前后侧板通过间距可调结构连接，料斗支架111的前后支架也通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种物料系统，包括有送料机构、取料机构及设于送料机构和取料机构之间的物料台机构；其特征在于：所述的送料机构或者所述的取料机构包括有用于放置物料和推动物料移动的托料架，或者所述的送料机构和所述的取料机构包括有用于放置物料和推动物料移动的托料架，托料架连接有驱动托料架水平移动的托料架水平驱动机构，所述的物料台机构包括有基座支架，基座支架上设有用于弹性下压物料的压料机构，基座支架还设有供托料架移动的托架凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹志峰，
申请(专利权)人：邹志峰，
类型：实用新型
国别省市：