【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种集成电路封装设备及其牵引>J-U ρ α装直。
技术介绍
在半导体封装工艺过程中，产品在各道工序作业时，都要将产品由输入端牵引至作业区域进行相应的作业，待作业完成后再将产品由作业区域牵引至输出端。目前的牵引系统上具有固定设置的拉针，使用时拉针用于插进产品的定位孔中，以使牵引系统相应的带动产品在对应工序中移动。由于拉针固定设置，在牵引位置不准确时，拉针会直接将产品牵引至作业区域造成产品的卡滞、定位孔变形，导致整条产品报废。
技术实现思路
在下文中给出关于本技术的简要概述，以便提供关于本技术的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本技术的穷举性概述。它并不是意图确定本技术的关键或重要部分，也不是意图限定本技术的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。本技术提供一种集成电路封装设备及其牵引装置，用以解决现有牵引系统因牵弓I位置不准确，而造成产品报废的问题。本技术提供一种牵弓`I装置，包括水平牵弓I单元及驱动所述水平牵弓I单元水平运动的第一驱动装置；所述水平牵引单元上滑动连接有竖直...
【技术保护点】
一种牵引装置，其特征在于，包括水平牵引单元及驱动所述水平牵引单元水平运动的第一驱动装置；所述水平牵引单元上滑动连接有竖直牵引单元，所述水平牵引单元与所述竖直牵引单元之间设置有驱动所述竖直牵引单元上下运动的第二驱动装置；所述竖直牵引单元上设置有探针单元和控制所述第二驱动装置启停的开关；所述探针单元包括探针安装座和触发所述开关动作的探针，所述探针安装座具有探针安装通孔，所述探针活动插装于所述探针安装通孔内，所述探针安装座与所述探针之间设置有驱动所述探针向上复位的弹性件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：夏存华，沈正安，马建，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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