一种半导体晶圆传送装置及其底座制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆传送装置及其底座，包括用于盛放半导体晶圆的托盘，托盘包括中央承载部(15)、边缘承载部(13)和连接部(14)，托盘的外边缘设置有护栏(12)。该半导体晶圆传送装置，结构简单，易于制造，方便拿取，可充分保证晶圆在制造中的安全传送，传送方式灵活方便，可单片传送，也可多晶圆批量传送。当半导体晶圆传送装置放置在底座上时，底座上的支撑柱能够将半导体晶圆传送装置内的半导体晶圆顶出，方便拿取。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体晶圆生产
，特别是一种在半导体晶圆生产过程中使用的半导体晶圆传送装置，及用于放置该半导体晶圆传送装置的底座。
技术介绍
半导体产业发展到今天，裸晶圆出厂尺寸已从最初的4英寸、5英寸、6英寸、8英寸逐步发展到现今的12英寸，出厂厚度通常在0.6_ 0.8_之间，在经过研磨后，减薄至0.15mm 0.3mm。随着半导体产品朝着轻薄短小的趋势发展,要求半导体裸晶圆在封装前越薄越好，因此特殊的产品会要求减薄至0.15mm以下，相当于普通A4纸的厚度，对于大尺寸晶圆如8英寸、12英寸，如此纤薄而大面积的裸硅片在封装中极易碎裂，给现有封装工艺带来了新的挑战。对于研磨后常规封装厚度的晶圆，通常采用一种中空的方形盒子，如附图说明图1和图2所示，进行各工序之间的运送，盒子内部两端具有若干卡槽100以固定晶圆，晶圆竖直地插进两端的卡槽。卡槽宽度大于晶圆厚度，卡槽与晶圆之间存在间隙，为进一步固定晶圆，在盒盖上通常设有橡胶软垫。这种承载晶圆的装置对于超薄超大的晶圆片来说并不适合，会导致晶圆碎裂。
技术实现思路
为了解决现有技术中的运输盒不适合运输超薄超大的晶圆片的技术问题，本技术提供了一种半本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体晶圆传送装置，其特征在于：包括用于盛放半导体晶圆的托盘，托盘包括设置在托盘中心的中央承载部(15)和设置在托盘边缘的边缘承载部(13)，中央承载部(15)和边缘承载部(13)之间通过多个连接部(14)连接，相邻的两个连接部(14)之间设置有通透孔(18)，沿着托盘的外边缘设置有护栏(12)。

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆传送装置，其特征在于:包括用于盛放半导体晶圆的托盘，托盘包括设置在托盘中心的中央承载部(15)和设置在托盘边缘的边缘承载部(13)，中央承载部(15)和边缘承载部(13)之间通过多个连接部(14)连接，相邻的两个连接部(14)之间设置有通透孔(18)，沿着托盘的外边缘设置有护栏(12)。2.根据权利要求1所述的半导体晶圆传送装置，其特征在于:中央承载部(15)为圆形、或圆环形、或三角形、或正方形、或方环形，边缘承载部(13)为圆环形。3.根据权利要求1所述的半导体晶圆传送装置，其特征在于:相邻的两个连接部(14)之间设置有一个通透孔(18)，连接部(14)和通透孔(18)沿着托盘的周向间隔排布，并且连接部(14)和通透孔(18)沿着托盘的周向均匀分布。4.根据权利要求3所述的半导体晶圆传送装置，其特征在于:连接部(14)为沿托盘的径向设置的条形，通透孔(18)为扇形，中央承载部(15)为圆环形，边缘承载部(13)为圆环形，每个连接部(14)的大小和形状都相同，每个通透孔(18)的大小和形状都相同。5.根据权利要求3所述的半导体晶圆传送装置，其特征在于:通透孔(18)为圆形，相邻的两个通透孔(18)之间形成连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴斌，胡彦杰，陈武伟，
申请(专利权)人：嘉盛半导体苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：