【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，更详细地讲，涉及一种能够将第一、第二基板分别向第一、第二腔室内传送的。
技术介绍
半导体制造领域中使用多种加工腔室以进行各种加工。这种加工例如包括清洗、蒸镀、蚀刻、氧化等。晶片以装载在加工腔室内的状态经过上述加工，并且完成加工的晶片被从加工腔室内部卸下并移动至下一道工序。晶片被搬运机器人装载于加工腔室内或被从加工腔室卸下。搬运机器人具备用于放置晶片的托板(或末端执行器(end effector)),托板(blade)通过连接在后端的机械臂进行升降或移动，由此向加工腔室内装载晶片或从加工腔室内部卸载晶片。晶片通过托板移动至设置在加工腔室内的支撑构件上部，托板将晶片放置于设置在支撑构件上的顶杆(lift pin)上端。顶杆在与晶片背面接触的状态下支撑晶片，晶片通过支撑构件的上升或顶杆的下降被安置在支撑构件的上部面。之后，进行对晶片的加工。一方面，将晶片安置在支撑构件的上部面时，如果晶片偏离正确的位置而安置，则难以对晶片进行正确的加工(例如，均匀性)。因此，在将晶片放置在顶杆上端之前，将托板进行左右移动以使晶片能够放置于正确的位置，当晶片位于正确的...
【技术保护点】
一种基板处理装置，其特征在于，包括：并排配置的第一腔室和第二腔室；第一顶杆和第二顶杆，分别设置于所述第一腔室和所述第二腔室的内部，并分别支撑传送在所述第一腔室和所述第二腔室内的第一基板和第二基板；以及搬运机器人，其向所述第一腔室和所述第二腔室内传送所述第一基板和所述第二基板，所述搬运机器人具备第一托板和第二托板，所述第一托板和所述第二托板通过同时升降来分别向所述第一顶杆和所述第二顶杆的上部传送所述第一基板和所述第二基板，所述第一托板和所述第二托板能够移动至移动位置、第一装载位置、第二装载位置；在所述移动位置处，所述第一托板和所述第二托板位于比所述第一顶杆和所述第二顶杆的上端...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.15 KR 10-2010-00906131.一种基板处理装置，其特征在于， 包括: 并排配置的第一腔室和第二腔室； 第一顶杆和第二顶杆，分别设置于所述第一腔室和所述第二腔室的内部，并分别支撑传送在所述第一腔室和所述第二腔室内的第一基板和第二基板；以及 搬运机器人，其向所述第一腔室和所述第二腔室内传送所述第一基板和所述第二基板， 所述搬运机器人具备第一托板和第二托板，所述第一托板和所述第二托板通过同时升降来分别向所述第一顶杆和所述第二顶杆的上部传送所述第一基板和所述第二基板， 所述第一托板和所述第二托板能够移动至移动位置、第一装载位置、第二装载位置；在所述移动位置处，所述第一托板和所述第二托板位于比所述第一顶杆和所述第二顶杆的上端高的位置；在所述第一装载位置处，所述第一托板位于比所述第一顶杆的上端低的位置且所述第二托板位于比所述第二顶杆的上端高的位置；在所述第二装载位置处，所述第一托板和所述第二托板位于比所述第一顶杆和所述第二顶杆的上端低的位置。2.权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于， 所述第一顶杆的上端位于比所述第二顶杆的上端高的位置，并且所述第一托板和所述第二托板处于大致相同的高度。3.权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于， 所述第一顶杆的上端位于与所述第二顶杆的上端大致相同高度的位置，并且所述第一托板位于低于所述第二托板的位置。4.权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于， 所述基板处理装置还包括第一支撑构件和第二支撑构件，所述第一支撑构件和所述第二支撑构件在上升位置处分别支撑分别置于所述第一顶杆和所述第二顶杆的上部的所述第一基板和所述第二基板，并且具有在下降位置处被所述第一顶杆和所述第二顶杆贯通的第一贯通孔和第二贯通孔， 所述第一顶杆和所述第二顶杆被固定在所述第一腔室和所述第二腔室的底壁。5.权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于， 所述搬运机器人在...
【专利技术属性】
技术研发人员：S·T·吉，I·K·杨，J·J·韩，
申请(专利权)人：株式会社EUGENE科技，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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