用于低压研磨的多层研磨垫制造技术

技术编号:890457 阅读:157 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术是关于一种研磨垫,其具有一研磨层及一固定于该研磨层的背衬层。该研磨层具有一研磨表面、一第一厚度、一第一压缩度、一萧氏硬度D介约40至80的硬度。该背衬层具有一等于或小于该第一厚度的第二厚度以及一大于该第一压缩度的第二压缩度。该第一厚度、第一压缩度、第二厚度及第二压缩度在施加1.5psi或更小的压力时可使研磨表面偏斜比研磨层的厚度不均匀度多。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种形成研磨垫的方法,包含:    形成一研磨层,该研磨层具有一研磨表面、一第一厚度、一第一压缩度以及一萧式硬度D值介约40至80的硬度,该研磨层具有一厚度不均匀度;以及    形成一背衬层,该背衬层具有一等于或小于该第一厚度的第二厚度,且具有一大于该第一压缩度的第二压缩度;    将该研磨层固定至该背衬层,其中该第一厚度、第一压缩度、第二厚度及第二压缩度可使该研磨表面于1.5psi或更小的一施加压力下偏斜,且其偏斜程度大于该研磨层的厚度不均匀度。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:A迪布施特SS常W陆S内奥Y王A马内斯Y摩恩
申请(专利权)人:应用材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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