【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及精密超精密加工领域,尤其是一种半固着磨粒磨具。技术背景磨粒加工是目前精密超精密加工的主要手段。磨粒加工又可大致 分为游离磨粒加工(包括研磨和抛光)和固着磨粒加工(如超精密磨 削)两类。固着磨粒加工具有较高材料去除效率的特点,其加工精度 日益逼近游离磨粒加工,但要求使用价格高昂的高精度、高刚性设备。 且由于强制进给引起的加工变质层较深,严重影响了产品的使用性能 和寿命。所以目前精密超精密加工仍以游离磨粒加工为主流。游离磨 粒加工对设备精度要求不高,加工精度高、加工变质层浅甚至没有。 但游离磨粒加工材料去除速率低,且加工质量和一致性对加工环境的 洁净度十分敏感, 一旦硬质大颗粒侵入加工区域,即在被加工材料表 面产生深划痕,致使返工率和废品率增加,限制了加工效率的提高。
技术实现思路
为了克服现有的磨粒加工方法无法兼顾加工精度和加工效率的不 足,本专利技术提供一种在保证高加工精度的同时获得较高的加工效率, 实现高效的精密超精密加工的多级粒度磨粒混合的半固着磨粒磨具。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种多级粒度磨粒混合的半固着磨粒磨具,所述的磨 ...
【技术保护点】
一种多级粒度磨粒混合的半固着磨粒磨具,其特征在于:所述的磨具中的磨粒之间以半固着方式粘结,所述的磨具中的各个组分的质量百分比为:磨粒70%~94%,结合剂6%~30%,其中的磨粒由至少两种粒度等级的磨粒组成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:袁巨龙,杨翊,王志伟,陈美伟,文东辉,邓乾发,陈锋,吕冰海,戴勇,
申请(专利权)人:浙江工业大学,湖南大学,
类型:发明
国别省市:86[中国|杭州]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。