本发明专利技术涉及一种超簿垫片研磨平行度控制装置及其研磨加工方法，主要由限位器、沉头螺钉Ⅰ、研磨压盘、手柄、沉头螺钉Ⅱ组成，限位器的外形为圆环；研磨压盘的外形为圆环，限位器上开有定位孔，研磨压盘中心位置设有与手柄相配合的螺纹Ⅲ，研磨压盘左部设有与沉头螺钉Ⅰ配合的螺纹Ⅰ，研磨压盘右部设有与沉头螺钉Ⅱ配合的螺纹Ⅱ，研磨压盘下端设有与限位器平面贴合的平面Ⅰ。本发明专利技术利用现有的单面研磨设备将超簿垫片研磨平行度控制装置在单面研磨设备上进行研磨加工达到超薄垫片平行度控制在要求内，合格率大为提高，其研磨周期、研磨劳动强度、制造成本都显著降低。本发明专利技术操作简便，安全可靠、稳定，检测效率高，节约了制造成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及精密机械加工
，具体的说是一种超簿垫片研磨平行度控制装置及其研磨加工方法。
技术介绍
超簿垫圈类的零件是超精密自润式关节轴承、电液伺服控制阀等关键部附件，也是国家装备制造技术中关键攻关项，部件的厚度两面平行度是关键特性。目前该类超簿垫圈类部件的加工主要是靠有经验的机师手工用研磨平台先研磨好一面，然后再研磨对应的平行面，边研磨边测量和调整，在测量高点靠操作者加压研磨，不停对测量高点加压研磨，逐渐使之达到两面平行度要求，其研磨时间长、控制精度低、合格率低、制造成本大、劳动强度大等缺点。
技术实现思路
针对上述技术中超簿垫圈类部件的加工的缺点，本专利技术提出了一种超簿垫片研磨平行度控制装置及其研磨加工方法。一种超簿垫片研磨平行度控制装置，主要由限位器、沉头螺钉Ⅰ、研磨压盘、手柄、沉头螺钉Ⅱ组成，所述限位器的外形为圆环，所述限位器上沿多圈环形方向开有多个定位孔；限位器的圆环内具有周边大于超薄垫片0.2-0.3mm形状的孔，为了使超薄垫片能在限位器所开形状孔内自由活动的空间，主要目的能确保超薄垫片厚度两面的平行度要求；限位器外形厚度比超薄垫片厚度小0.15-0.25mm，为了研磨时保证能研磨到超薄垫片。所述研磨压盘的外形为圆环，所述研磨压盘中心位置设有与所述手柄相配合的螺纹Ⅲ，所述研磨压盘左部设有与沉头螺钉Ⅰ配合的螺纹Ⅰ，所述研磨压盘右部设有与沉头螺钉Ⅱ配合的螺纹Ⅱ，所述研磨压盘下端设有与限位器平面贴合的平面Ⅰ。所述沉头螺钉Ⅰ与沉头螺钉Ⅱ结构相同。一种超簿垫片研磨平行度控制装置的研磨加工方法，具体包括以下步骤：第一步：在将超簿垫片研磨平行度控制装置装配好之前，将研磨压盘的平面Ⅰ通过单面研磨设备进行研磨；第二步：将需要加工的超薄垫片放入限位器的已按超薄垫片外形加工的定位孔内，滴入40#机油使超薄垫片吸附在研磨压盘的平面Ⅰ上；第三步：将超薄垫片需要研磨加工的一个平面与单面研磨设备的砂盘上滴入研磨粉，然后将超簿垫片研磨平行度控制装置以及超薄垫片上滴入研磨粉的面与砂盘进行贴合，并通过单面研磨设备上的定位磨钩盘将超簿垫片研磨平行度控制装置进行安装固定，然后按照40-60转/min的沙盘转速进行研磨；第四步：研磨20-30min后将单面研磨设备停机并取出超簿垫片以及超簿垫片研磨平行度控制装置，用汽油清洗超薄垫片和研磨压盘的平面Ⅰ；第五步：将已研磨加工的超薄垫片的一个平面与研磨压盘的平面Ⅰ贴合，滴入40#机油使超薄垫片吸附在研磨压盘的平面Ⅰ上；第六步：按第三步的方法进行研磨加工，按照第四步的方法在研磨加工后清洗超簿垫片和研磨压盘的平面Ⅰ；第七步：检测超薄垫片厚度及平行度是否符合设计要求；第八步：如果超薄垫片的厚度及平行度不合格则重复上述第二步到第七步，直至合格为止；合格后，重复第二步到第七步对超薄垫片的另一个平面进行研磨，研磨合格后即结束。这样按上方法研磨超薄垫片的另一个平面，经过反复2-3次该加工步骤的研磨清洗、测量合格率大为提高，其研磨周期、研磨劳动强度、制造成本都显著降低。本专利技术所提供的解决超簿垫圈类部件制造方法和装置，使超簿垫圈类部件制造能满足超簿垫圈类部件的设计精度要求，提高制造质量、降低制造成本。本专利技术的针对超簿垫圈的定位，安装、拆卸均具有操作简便等特点，满足超簿垫圈类部件制造达到设计精度要求，同时提高合格率，节约了制造成本。本专利技术的有益效果是：本专利技术利用现有的单面研磨设备将超簿垫片研磨平行度控制装置在单面研磨设备上进行研磨加工达到超薄垫片平行度控制在要求内，合格率大为提高，其研磨周期、研磨劳动强度、制造成本都显著降低。本专利技术操作简便，安全可
靠、稳定，检测效率高，节约了制造成本。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1为本专利技术的主视图；图2为本专利技术的限位器结构示意图；图3为本专利技术的研磨压盘结构示意图；图4为本专利技术的超簿垫片研磨平行度控制装置在通用的单平面研磨设备安装方式俯视图；图5为本专利技术关于图4的主视图。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面对本专利技术进一步阐述。如图1至图3所示，一种超簿垫片研磨平行度控制装置，主要由限位器1、沉头螺钉Ⅰ2、研磨压盘3、手柄4、沉头螺钉Ⅱ5组成，所述限位器1的外形为圆环，所述限位器(1)上沿多圈环形方向开有多个定位孔(1a)；限位器1的圆环内具有周边大于超薄垫片0.2-0.3mm形状的孔，为了使超薄垫片能在限位器1所开形状孔内自由活动的空间，主要目的能确保超薄垫片厚度两面的平行度要求；限位器1外形厚度比超薄垫片厚度小0.15-0.25mm，为了研磨时保证能研磨到超薄垫片。所述研磨压盘3的外形为圆环，所述研磨压盘3中心位置设有与所述手柄4相配合的螺纹Ⅲ，所述研磨压盘3左部设有与沉头螺钉Ⅰ2配合的螺纹Ⅰ，所述研磨压盘3右部设有与沉头螺钉Ⅱ5配合的螺纹Ⅱ，所述研磨压盘3下端设有与限位器1平面贴合的平面Ⅰ。所述沉头螺钉Ⅰ2与沉头螺钉Ⅱ5结构相同。一种超簿垫片研磨平行度控制装置的研磨加工方法，具体包括以下步骤：第一步：在将超簿垫片研磨平行度控制装置装配好之前，将研磨压盘3的平面Ⅰ通过单面研磨设备进行研磨；第二步：将需要加工的超薄垫片放入限位器1的已按超薄垫片外形加工的定位孔1a内，滴入40#机油使超薄垫片吸附在研磨压盘3的平面Ⅰ上；第三步：将超薄垫片需要研磨加工的一个平面与单面研磨设备的砂盘6上滴入研磨粉，参照图4和图5，然后将超簿垫片研磨平行度控制装置以及超薄垫片上滴入研磨粉的面与砂盘6进行贴合，并通过单面研磨设备上的定位磨钩盘7将超簿垫片研磨平行度控制装置进行安装固定，然后按照40-60转/min的沙盘转速进行研磨；第四步：研磨20-30min后将单面研磨设备停机并取出超簿垫片以及超簿垫片研磨平行度控制装置，用汽油清洗超薄垫片和研磨压盘3的平面Ⅰ；第五步：将已研磨加工的超薄垫片的一个平面与研磨压盘3的平面Ⅰ贴合，滴入40#机油使超薄垫片吸附在研磨压盘3的平面Ⅰ上；第六步：按第三步的方法进行研磨加工，按照第四步的方法在研磨加工后清洗超簿垫片和研磨压盘3的平面Ⅰ；第七步：检测超薄垫片厚度及平行度是否符合设计要求；第八步：如果超薄垫片的厚度及平行度不合格则重复上述第二步到第七步，直至合格为止；合格后，重复第二步到第七步对超薄垫片的另一个平面进行研磨，研磨合格后即结束。这样按上方法研磨超薄垫片的另一个平面，经过反复2-3次该加工步骤的研磨清洗、测量合格率大为提高，其研磨周期、研磨劳动强度、制造成本都显著降低。上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种超簿垫片研磨平行度控制装置，主要由限位器(1)、沉头螺钉Ⅰ(2)、研磨压盘(3)、手柄(4)、沉头螺钉Ⅱ(5)组成，其特征在于：所述限位器(1)的外形为圆环，所述限位器(1)上沿多圈环形方向开有多个定位孔(1a)；所述研磨压盘(3)的外形为圆环，所述研磨压盘(3)中心位置设有与所述手柄(4)相配合的螺纹Ⅲ，所述研磨压盘(3)左部设有与沉头螺钉Ⅰ(2)配合的螺纹Ⅰ，所述研磨压盘(3)右部设有与沉头螺钉Ⅱ(5)配合的螺纹Ⅱ，所述研磨压盘(3)下端设有与限位器(1)平面贴合的平面Ⅰ。
【技术特征摘要】
1.一种超簿垫片研磨平行度控制装置，主要由限位器(1)、沉头螺钉Ⅰ(2)、研磨压盘(3)、手柄(4)、沉头螺钉Ⅱ(5)组成，其特征在于：所述限位器(1)的外形为圆环，所述限位器(1)上沿多圈环形方向开有多个定位孔(1a)；所述研磨压盘(3)的外形为圆环，所述研磨压盘(3)中心位置设有与所述手柄(4)相配合的螺纹Ⅲ，所述研磨压盘(3)左部设有与沉头螺钉Ⅰ(2)配合的螺纹Ⅰ，所述研磨压盘(3)右部设有与沉头螺钉Ⅱ(5)配合的螺纹Ⅱ，所述研磨压盘(3)下端设有与限位器(1)平面贴合的平面Ⅰ。2.根据权利要求1所述的一种超簿垫片研磨平行度控制装置，其特征在于：所述沉头螺钉Ⅰ(2)与沉头螺钉Ⅱ(5)结构相同。3.根据权利要求1所述的一种超簿垫片研磨平行度控制装置的研磨加工方法，其特征在于：具体包括以下步骤：第一步：在将超簿垫片研磨平行度控制装置装配好之前，将研磨压盘(3)的平面Ⅰ通过单面研磨设备进行研磨；第二步：将需要加工的超薄垫片放入限位器(1)的定位孔(1a)内，滴入40#机油使超薄垫片吸附在...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐学仓，韩道荣，袁荣，
申请(专利权)人：国营芜湖机械厂，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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