本发明专利技术公开了一种硬盘基片研磨机的研磨承载装置，包括硬盘基片承载盘，所述硬盘基片承载盘上均匀设置若干基片孔，所述硬盘基片承载盘为圆形，其外边缘为均匀的锯齿结构，当硬盘基片承载盘放置于研磨盘上，一边与研磨盘的外齿圈啮合、相对的另一边与研磨盘的内齿圈啮合。通过对硬盘基片承载盘进行改进，将硬盘基片承载盘的外边缘设置为均匀的锯齿结构，且与研磨盘的内齿圈、外齿圈均啮合连接，使得硬盘基片承载盘随着内、外齿圈的转动而旋转，增强了研磨的效果，使得研磨更均匀。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子设备应用领域，具体涉及一种硬盘基片研磨机的研磨承载装置。
技术介绍
双面研磨机主要用于两面平行的晶体或其它机械零件进行双面研磨，特别是薄脆性材料的加工。适用于各种材质的机械密封环、陶瓷片、气缸活塞环、油泵叶片轴承端面及硅、锗、石英晶体、石墨、蓝宝石、光学水晶、玻璃、铌酸锂、硬质合金、不锈钢、粉灰冶金等金属材料的平面研磨和抛光。高速研磨机高速研磨机变速控制方法属于超精密机械加工
已知技术就是启动研磨机，在克服惯性后磨具转速直接提到正式的研磨速度上，加工完毕停车，在惯性作用下磨具的旋转在持续一段时间后停止。这种方法加工精度不能保证，加工效率低。申请号为200910096521.0，申请日为2009年03月05日公开的一种行星研磨机,包括研磨盘,研磨盘由若干个工装沉孔、多个流液孔的工装层,以及设有轴向深度、径向均分研磨液嵌槽的研磨层构成。所述工装层和研磨层分体,通过紧固件联接成整体,所述研磨层由研磨液嵌槽层、实体层和凸筋网格层构成,实体层上设有与所述流液孔相对应的通孔,所述流液孔经通孔与研磨液嵌槽相通,凸筋网格层的凸筋上设有多个均布的联接沉孔。本专利技术在不改变现有研磨盘整体形状、大小的前提下,将铸铁或碳钢制成的整体状式研磨盘水平分成独立的两部分,通过紧固件进行连接,研磨层磨损后,只要更换研磨层即可,省材;研磨层受热不易变形、内应力影响因素减少,有利于确保研磨层的平面度和平行度,使用寿命长。申请号为200920092403.8，申请日为2009年08月14日公开的立式研磨机研磨盘,研磨盘上设有螺旋形的螺旋槽;螺旋槽只设置在研磨盘上的环形区域内;螺旋槽宽度为0.6～0.9mm、深度为3～7mm。本技术结构简单、实用,通过下料装置把磨料输送在研磨盘上,不管研磨盘顺时针或逆时针旋转,都能均匀地把磨料从里到外或者从外到里输送给研磨工件,使磨料充分利用,从而提高效率,降低成本。申请号为201310683186.0，申请日为2013年12月13日的专利技术公开了一种阀板研磨机属于研磨设备，特别是使用星形轮结构研磨平面的设备。该阀板研磨机，结构是：支架上安装有研磨盘，研磨盘上表面周边使用固定螺栓固定着内侧带有内齿圈的外环，研磨盘中心装有中心轴，轴上固定有中心齿轮，内齿圈与中心齿轮之间装有阵列分布的2—4个行星齿轮环，中心轴与安装在研磨盘底面的减速机的输出轴上减速机传动轮与固定在支架上的电机通过链条或皮带相连。电机通过皮带轮带动减速机主轴转动，带动安装在减速机主轴上的中心齿轮转动，中心齿轮转动，内齿圈固定，带动中空行星齿轮绕减速机主轴转动。将阀板放入中空行星齿轮的阀板放置区，在研磨盘上撒研磨砂，阀板随中空行星齿轮转动，即可到达研磨的目的。从上述专利以及现有技术中来看，目前，现有技术中对研磨机的研磨盘改进的较多，对于研磨盘的改进已达到了一个很高的水平，还没有对研磨承载装置做出过改进，研磨承载装置在工件研磨的过程中起到重要的作用，但是，在现有技术中仅仅将它作为一种承载装置，真正对研磨的效果不能够起到一些辅助的作用。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种硬盘基片研磨机的研磨承载装置，解决了现有技术中研磨机的承载装置在研磨过程中未起到辅助作用的问题。本专利技术为解决上述技术问题采用以下技术方案：一种硬盘基片研磨机的研磨承载装置，包括硬盘基片承载盘，所述硬盘基片承载盘上均匀设置若干基片孔，所述硬盘基片承载盘为圆形，其外边缘为均匀的锯齿结构，当硬盘基片承载盘放置于研磨盘上，一边与研磨盘的外齿圈啮合、相对的另一边与研磨盘的内齿圈啮合。所述研磨盘上均匀设置多个硬盘基片承载盘，且相邻两个硬盘基片承载盘之间有间隙。所述研磨盘的内齿圈与外齿圈的旋转方向相反。所述研磨盘的内齿圈和外齿圈各通过一个步进电机控制。所述硬盘基片承载盘的中心点设置一个基片孔，基片孔的中心与硬盘基片承载盘的中心重合，其他基片孔以硬盘基片承载盘的中心为圆心呈圆周形均匀分布。所述硬盘基片承载盘的直径为400mm～600mm。所述硬盘基片承载盘的直径为500mm。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：1、通过对硬盘基片承载盘进行改进，将硬盘基片承载盘的外边缘设置为均匀的锯齿结构，且与研磨盘的内齿圈、外齿圈均啮合连接，使得硬盘基片承载盘随着内、外齿圈的转动而旋转，增强了研磨的效果，使得研磨更均匀。2、相邻两个硬盘基片承载盘之间有间隙，使得相邻两个硬盘基片承载盘在旋转的过程中相互不会产生干扰，提高了研磨的可靠性。3、基片孔以硬盘基片承载盘的中心为圆心呈圆周形均匀分布，使得基片的分布均匀，旋转后对研磨盘的磨损均匀，提高了研磨盘的利用率。4、硬盘基片承载盘的直径设置为适合人工取基片、放基片的尺寸，节省了工人的劳动力，提高了工作效率。附图说明图1为本专利技术硬盘基片承载盘使用状态的结构框图。图2为本专利技术硬盘基片承载盘的结构框图。其中，图中的标识为：1-硬盘基片承载盘；2-内齿圈；3-外齿圈；4-承载盘边缘锯齿结构；5-基片孔。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的结构及工作过程作进一步说明。如图1、图2所示，一种硬盘基片研磨机的研磨承载装置，包括硬盘基片承载盘1，所述硬盘基片承载盘1上均匀设置若干基片孔5，所述硬盘基片承载盘1为圆形，其外边缘为均匀的锯齿结构4，当硬盘基片承载盘1放置于研磨盘上，一边与研磨盘的外齿圈3啮合、相对的另一边与研磨盘的内齿圈2啮合。通过对硬盘基片承载盘进行改进，将硬盘基片承载盘的外边缘设置为均匀的锯齿结构，且与研磨盘的内齿圈、外齿圈均啮合连接，使得硬盘基片承载盘随着内、外齿圈的转动而旋转，增强了研磨的效果，使得研磨更均匀。所述研磨盘上均匀设置多个硬盘基片承载盘1，且相邻两个硬盘基片承载盘1之间有间隙。相邻两个硬盘基片承载盘之间有间隙，使得相邻两个硬盘基片承载盘在旋转的过程中相互不会产生干扰，提高了研磨的可靠性。所述研磨盘的内齿圈2与外齿圈3的旋转方向相反。所述研磨盘的内齿圈2和外齿圈3各通过一个步进电机控制。所述硬盘基片承载盘1的中心点设置一个基片孔5，基片孔5的中心与硬盘基片承载盘1的中心重合，其他基片孔5以硬盘基片承载盘1的中心为圆心呈圆周形均匀分布。基片孔以硬盘基片承载盘的中心为圆心呈圆周形均匀分布，使得基片的分布均匀，旋转后对研磨盘的磨损均匀，提高了研磨盘的利用率。所述硬盘基片承载盘1的直径为400mm～600mm。所述硬盘基片承载盘1的直径为500mm。硬盘基片承载盘的直径设置为适合人工取基片、放基片的尺寸，节省了工人的劳动力，提高了工作效率。本专利技术研磨机的工作过程及原理如下：研磨机采用无级调速系统控制，可轻易调整出适合研磨各种部件的研磨速度。采用电—气比例阀闭环反馈压力控制，可独立调控压力装置。上盘设置缓降功能，有效的防止薄脆工件的破碎。通过一个时间继电器和一个研磨计数器，可按加工本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种硬盘基片研磨机的研磨承载装置，包括硬盘基片承载盘，所述硬盘基片承载盘上均匀设置若干基片孔，其特征在于：所述硬盘基片承载盘为圆形，其外边缘为均匀的锯齿结构，当硬盘基片承载盘放置于研磨盘上，一边与研磨盘的外齿圈啮合、相对的另一边与研磨盘的内齿圈啮合。
【技术特征摘要】
1.一种硬盘基片研磨机的研磨承载装置，包括硬盘基片承载盘，所述硬盘基片承载盘上均匀设置若干基片孔，其特征在于：所述硬盘基片承载盘为圆形，其外边缘为均匀的锯齿结构，当硬盘基片承载盘放置于研磨盘上，一边与研磨盘的外齿圈啮合、相对的另一边与研磨盘的内齿圈啮合。
2.根据权利要求1所述的硬盘基片研磨机的研磨承载装置，其特征在于：所述研磨盘上均匀设置多个硬盘基片承载盘，且相邻两个硬盘基片承载盘之间有间隙。
3.根据权利要求1所述的硬盘基片研磨机的研磨承载装置，其特征在于：所述研磨盘的内齿圈与外齿圈的旋转方向相反。
4.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈凌，王琰，任琪，程晓，
申请(专利权)人：无锡康柏斯机械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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