导电性研磨垫及其制造方法技术

一种导电性研磨垫的制造方法，其特征在于其包括：　　　　提供一模具，该模具具有一模腔；　　　　在该模腔中注入一高分子发泡体，并且使一导电物质分散于该高分子发泡体中；　　　　使该高分子发泡体硬化成型；以及　　　　进行一脱模步骤，以取得一研磨垫。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电学领域电气元件组件的制造中的研磨垫及其制造方法，特别是涉及一种研磨垫具有导电性，而可提升研磨效率，并可延长使用寿命，降低成本的。
技术介绍
在进行集成电路制造时，制程中通常需要将晶圆表面的微细凹凸消除并使其平坦化，以目前平坦化的技术来说，化学机械研磨法(ChemicalMechanical Polishing，CMP)是现今较常使用的全面性平坦化(GlobalPlanarization)的技术。一般而言，在化学机械研磨的过程中，其是藉由具有悬浮研磨粒子(abrasive particle)的研磨液(slurry)以及具有适当的弹性(elasticity)与硬度(hardness)的研磨垫，在晶圆表面彼此进行相对运动以达成平坦化的目的。换言之，当研磨垫以按压的方式在晶圆上移动时，晶圆表面与研磨液中的研磨粒子会彼此接触产生摩擦使得晶圆表面产生耗损，以使其表面逐渐平坦。然而，在研磨的过程中由于被研磨物与研磨垫之间不断进行接触，因此在两界面之间容易产生静电，且由于此静电无法去除，因此会不断的累积，而使得被研磨物上留有残存的电荷，而这些电荷将可能会对后续所制作出来的组件的运作造成影响。此外，有关金属层研磨，在美国专利第6,299,741号案中揭示了一种先进的电解研磨(Advanced Electrolytic Polishing，AEP)的技术。另外，美国专利第6,464,855号案中揭示了电化学平坦化(ElectrochemicalPlanarization，ECP)技术。两者均为合并化学机械研磨及电解的技术，以达到更佳的金属层平坦化，并可提升研磨效率。其是以被研磨的晶圆接阳极，研磨垫接阴极，经由电解液形成电解的回路，并与化学机械研磨同时进行达到电解研磨的目的。虽然上述方式可以有效地解决金属层平坦化的问题，但是在上述前案中并未提供具有良好导电性研磨垫的制造方法，因此将大幅限制了电解研磨的使用效果。由此可见，上述现有的仍存在有缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决现有的的缺陷，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决的道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，故业界急需一种新的导电性研磨垫的制造方法来完成电解研磨技术，并可解决前述因磨擦产生静电的问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。有鉴于上述现有的存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，以期创设一种新的，能够改进一般现有的，使其更具有实用性。经过不断研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服上述现有的存在的缺陷，而提供一种新型结构的导电性研磨垫，所要解决的主要技术问题是使其可并行应用于电解研磨与一般研磨，而可提升研磨效率，具有产业上的利用价值。本专利技术的另一目的在于，提供一种导电性研磨垫，所要解决的技术问题是使研磨垫的使用寿命可以增长，进而可以降低成本。本专利技术的再一目的在于，提供一种导电性研磨垫的制造方法，所要解决的技术问题是使其在不增加其它昂贵的制程设备的情况下，即可制作出具有导电性的研磨垫，更加适于实用。本专利技术的目的及解决其主要技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种导电性研磨垫的制造方法，其包括提供一模具，该模具具有一模腔；在该模腔中注入一高分子发泡体，并且使一导电物质分散于该高分子发泡体中；使该高分子发泡体硬化成型；以及进行一脱模步骤，以取得一研磨垫。本专利技术的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述的导电性研磨垫的制造方法，其中所述的在模腔中注入该高分子发泡体，且使该导电物质分散于该高分子发泡体中的步骤是将该导电物质与该高分子发泡体同时注入该模腔中。前述的导电性研磨垫的制造方法，其中所述的导电物质是选自一导电高分子聚合物、一抗静电剂、碳黑以及金属粉末其中之一。前述的导电性研磨垫的制造方法，其中所述的在模腔中注入该高分子发泡体，且使该导电物质分散于该高分子发泡体中的步骤包括先将该导电物质预置入该模腔内；以及将该高分子发泡体注入该模腔中。前述的导电性研磨垫的制造方法，其中所述的导电物质是选自一导电性填充物以及一导电性纤维其中之一。前述的导电性研磨垫的制造方法，其中所述的高分子发泡体包括聚氨酯(PU)、环氧树脂、聚氨树脂、美耐明树脂及相关的热固性树脂。本专利技术的目的及解决其主要技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种导电性研磨垫的制造方法，其包括提供一模具，模具具有一模腔；在该模腔中注入一第一高分子发泡体，并且使一第一导电物质分散于该第一高分子发泡体中；在该模腔中注入一第二高分子发泡体，且使一第二导电物质分散于该第二高分子发泡体中，其中该第二发泡体的硬度是大于该第一高分子发泡体的硬度；使该第一高分子发泡体以及该第二高分子发泡体硬化成型；以及进行一脱模步骤，以取得具有两层结构的一研磨垫。本专利技术的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述的导电性研磨垫的制造方法，其中所述的在模腔中注入该第一高分子发泡体以及该第二高分子发泡体，且使该第一导电物质分散于该第一高分子发泡体中，使该第二导电物质分散于该第二高分子发泡体中的步骤包括先将该第一导电物质与该第一高分子发泡体同时注入该模腔中；以及再将该第二导电物质与该第二高分子发泡体同时注入该模腔中。前述的导电性研磨垫的制造方法，中所述的第一导电物质以及该第二导电物质是选自一导电性填充物、一导电性纤维、一导电高分子聚合物、一抗静电剂、碳黑以及金属粉末其中之一。前述的导电性研磨垫的制造方法，其中所述的在模腔中注入该第一高分子发泡体以及该第二高分子发泡体，且使该第一导电物质分散于该第一高分子发泡体中，使该第二导电物质分散于该第二高分子发泡体中的步骤包括先将该第一导电物质预置入于该模腔中；再将该第一高分子发泡体注入该模腔中；以及将该第二导电物质与该第二高分子发泡体同时注入该模腔中。前述的导电性研磨垫的制造方法，其中所述的第一导电物质是选自一导电性填充物以及一导电性纤维其中之一，该第二导电物质是选自一导电高分子聚合物、一抗静电剂、碳黑以及金属粉末其中之一。前述的导电性研磨垫的制造方法，其中所述的第一高分子发泡体以及该第二高分子发泡体包括聚氨酯(PU)、环氧树脂、聚氨树脂、美耐明树脂及相关的热固性树脂。本专利技术的目的及解决其主要技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种导电性研磨垫，其包括一高分子发泡体；一导电物质，分散于该高分子发泡体中。本专利技术的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述的导电性研磨垫，其中所述的导电物质是选自一导电高分子聚合物、一抗静电剂、碳黑、一金属粉末、一导电性填充物以及一导电性纤维其中之一。前述的导电性研磨垫，其中所述的高分子发泡体包括聚氨酯(PU)、环氧树脂、聚氨树脂、美耐明树脂及相关的热固性树脂发泡体。本专利技术的目的及解决其主要技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种导电性研磨垫，其包括一第一高分子发泡体；一第一导电物质，分散于该第一高分子发泡体中；一第二高分子发泡体，配置在该第一高分子发泡体上，其中该第二高分子发泡体的硬度较该第一高分子发泡体的硬度高；以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电性研磨垫的制造方法，其特征在于其包括提供一模具，该模具具有一模腔；在该模腔中注入一高分子发泡体，并且使一导电物质分散于该高分子发泡体中；使该高分子发泡体硬化成型；以及进行一脱模步骤，以取得一研磨垫。2.根据权利要求1所述的导电性研磨垫的制造方法，其特征在于其中所述的在模腔中注入该高分子发泡体，且使该导电物质分散于该高分子发泡体中的步骤是将该导电物质与该高分子发泡体同时注入该模腔中。3.根据权利要求2所述的导电性研磨垫的制造方法，其特征在于其中所述的导电物质是选自一导电高分子聚合物、一抗静电剂、碳黑以及金属粉末其中之一。4.根据权利要求1所述的导电性研磨垫的制造方法，其特征在于其中所述的在模腔中注入该高分子发泡体，且使该导电物质分散于该高分子发泡体中的步骤包括先将该导电物质预置入该模腔内；以及将该高分子发泡体注入该模腔中。5.根据权利要求4所述的导电性研磨垫的制造方法，其特征在于其中所述的导电物质是选自一导电性填充物以及一导电性纤维其中之一。6.根据权利要求1所述的导电性研磨垫的制造方法，其特征在于其中所述的高分子发泡体包括聚氨酯(PU)、环氧树脂、聚氨树脂、美耐明树脂及相关的热固性树脂。7.一种导电性研磨垫的制造方法，其特征在于其包括提供一模具，该模具具有一模腔；在该模腔中注入一第一高分子发泡体，并且使一第一导电物质分散于该第一高分子发泡体中；在该模腔中注入一第二高分子发泡体，并且使一第二导电物质分散于该第二高分子发泡体中，其中该第二发泡体的硬度是大于该第一高分子发泡体的硬度；使该第一高分子发泡体以及该第二高分子发泡体硬化成型；以及进行一脱模步骤，以取得具有两层结构的一研磨垫。8.根据权利要求7所述的导电性研磨垫的制造方法，其特征在于其中所述的在模腔中注入该第一高分子发泡体以及该第二高分子发泡体，且使该第一导电物质分散于该第一高分子发泡体中，使该第二导电物质分散于该第二高分子发泡体中的步骤包括先将该第一导电物质与该第一高分子发泡体同时注入该模腔中；以及再将该第二导电物质与该第二高分子发泡体同时注入该模腔中。9.根据权利要求8所述的导电性研磨垫的制造方法，其特征在于其中所述的第一导电物质以及该第二导电物质是选自一导电性填充物、一导电性纤维、一导电高分子聚合物、一抗静电剂、碳黑以及金属粉末其中之一。10.根据权利要求7所述的导电性研磨垫的制造方法，其特征在于其中所述的在...

【专利技术属性】
技术研发人员：施文昌，张永忠，朱明癸，
申请(专利权)人：智胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：