【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种研磨垫(Polishing Pad)的制造方法,且特别是有关于一种。
技术介绍
对于集成电路的半导体晶圆制造而言,为了提高电子元件密度与降低生产成本,促使在元件的制作工艺上有提升深宽比(Aspect ratio)及增加导线层数的趋势。但在形成这样多层导线结构时,同时晶圆的凹凸及扭曲程度也会变大。为了降低晶圆的凹凸及扭曲程度通常使用化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing,CMP)的方法来操作,而化学机械研磨的方法在目前唯一能提供大规模集成电路(Very Large SemiconductorIntegration,VLSI),甚至超大规模集成电路(Ultra Large SemiconductorIntegration,ULSI)制作工艺全面性平坦化(Global Planarization)的一种新技术。最早提出这个技术的是美国的IBM公司。IBM公司不但开发出化学机械研磨法,并提出应用化学机械研磨法来制作埋入导线的金属镶嵌法(Damascene)。一般而言,化学机械研磨是通过悬浊细小粒子的研磨液与具有弹性、硬度适当的研磨垫的相对运动、作用在芯片表面来进行平坦化(Planarization)。研磨垫在晶圆表面移动时,接触的粒子被压在晶圆的表面上,通过晶圆表面与粒子之间的摩擦滑动而有磨耗的作用,来研磨晶圆表面凹凸不平的地方,进而使晶圆表面平坦、光滑。承上所述,研磨垫上某部分区域通常会设置有一透明窗口,其功能是当研磨垫进行研磨时,使用者可通过机台设定而透过透明窗口来控制并侦测研磨垫的研磨情况与磨耗情形 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有侦测窗口的研磨垫的制造方法,其特征在于该方法包括提供一模具及一透明热固性塑料,其中该模具具有一模腔,且该透明热固性塑料未完全硬化;于该模具内预埋入该透明热固性塑料;于该模具的该模腔中注入一高分子发泡体,其中该高分子发泡体及该透明热固性塑料同时完全硬化;于该模具脱模后即形成具有一侦测窗口的一研磨垫。2.如权利要求1所述的具有侦测窗口的研磨垫的制造方法,其特征在于该透明热固性塑料的材质选自一全透明高分子材质及一半透明高分子材质其中之一。3.如权利要求1所述的具有侦测窗口的研磨垫的制造方法,其特征在于该透明热固性塑料的材质选自压克力树脂(PMMA)、聚脲酯(PU)、聚氯乙烯(PVC)、环氧树脂(EPOXY)以及不饱和聚酯(UP)其中之一。4.如权利要求1所述的具有侦测窗口的研磨垫的制造方法,其特征在于该透明热固性塑料的硬度为70 ShoreA至75 Shore D。5.如权利要求1所述的具有侦测窗口的研磨垫的制造方法,其特征在于该透明热固性塑料的中心位置的厚度较其边缘位置的厚度厚。6.如权利要求1所述的具有侦测窗口的研磨垫的制造方法,其特征在于该高分子发泡体的材质包括聚脲酯(PU)发泡体。7.如权利要求1所述的具有侦测窗口的研磨垫的制造方法,其特征在于该透明热固性塑料的形状选自椭圆形、方形及圆形其中之一。8.如权利要求1所述的具有侦测窗口的研磨垫的制造方法,其特征在于透明热固性塑料的侧缘为一凹凸面。9.如权利要求8所述的具有侦测窗口的研磨垫的制造方法,其特征在于该凹凸面选自螺旋面、波纹面及颗粒面其中之一。10.如权利要求1所述的具有侦测窗口的研磨垫的制造方法,其中该研磨垫的研磨速度等于该侦测窗口的研磨速度。11.一种具有侦测窗口的研磨垫的制造方法,其特征在于该方法包括提供一模具及一透明热固性塑料,其中该模具具有一模腔,且该透明热固性塑料未完全硬化;于该模具内预埋入该透明热固性塑料;于该模具的该模腔中注入一高分子发泡体;于该模腔内的该高分子发泡体上注入另一高分子材质层,其中该高分子发泡体、该高分子材质层以及该透明热固性塑料同时完全硬化;于该模具脱模后即形成具有一侦测窗口的一研磨垫。12.如权利要求11所述的具有侦测窗口的研磨垫的制造方法,其特征在于该透明热固性塑料的材质选自一全透明高分子材质及一半透明高分子材质其中之一。13.如权利要求11所述的具有侦测窗口的研磨垫的制造方法,其特征在于该透明热固性塑料的材质选自压克力树脂(PMMA)、聚脲酯(PU)、聚氯乙烯(PVC)、环氧树脂(EPOXY)以及不饱和聚酯(UP)其中之一。14.如权利要求11所述的具有侦测窗口的研磨垫的制造方法,其特征在于该透明热固性塑料的硬度为70 Shore A至75 Shore D。15.如权利要求11所述的具有侦测窗口的研磨垫的制造方法,其特征在于该透明热固性塑料的中心位置的厚度较其边缘位置的厚度厚。16.如权利要求11所述的具有侦测窗口的研磨垫的制造方法,其特征在于该高分子发泡体的材质包括聚脲酯发泡体。17.如权利要求11所述的具有侦测窗口的研磨垫的制造方法,其特征在于该高分子材质层的材质选自聚脲酯(PU)、硅橡胶(Sil...
【专利技术属性】
技术研发人员:施文昌,张永忠,朱明癸,魏隆诚,
申请(专利权)人:智胜科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。