研磨垫及其制造方法技术

本发明专利技术以提供研磨速度快且平坦化特性优异的研磨垫及其制造方法作为目的。在具有由聚氨酯树脂发泡体形成的研磨层的研磨垫中，作为所述聚氨酯树脂发泡体的形成材料的聚氨酯树脂通过异氰酸酯末端预聚物的氨基甲酸酯基或者脲基与下式(1)所示的包含烷氧基甲硅烷基的异氰酸酯的异氰酸酯基的反应，在侧链导入烷氧基甲硅烷基：(式中，X为OR1或OH，R1分别独立为碳原子数1～4的烷基，R2为碳原子数1～6的亚烷基)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及能稳定且高研磨效率对透镜、反射镜等的光学材料或者硅晶片、硬盘用的玻璃基板、铝基板以及要求一般的金属研磨加工等的高度的表面平坦性的材料进行平坦化加工的研磨垫。本专利技术的研磨垫特别适用于对硅晶片及其上面形成了氧化物层、金属层等的器件在这些氧化物层和金属层进行积层和形成之前实施平坦化的工序。
技术介绍
作为要求有高度的表面平坦性的材料的代表，列举有制造半导体集成电路(IC、LSI)的称为硅晶片的单晶硅的圆盘。对于硅晶片，为了在IC、LSI等的制造工序中，形成用在电路形成的各种薄膜的可信赖的半导体接合，积层和形成氧化物层和金属层的各个工序中，要求对其表面进行高精度且平坦地加工。在这样的研磨加工工序中，通常将研磨垫固定在被称为台板的能旋转的支持圆盘上，半导体晶片等的加工物被固定在研磨垫上，然后通过双方运动，在台板和研磨垫之间产生相对速度，再连续供给含有研磨粒的研磨浆液到研磨垫上，实施研磨操作。作为研磨垫的研磨特性，要求优异的研磨对象物的平坦性(可平面性)和表面内的均匀性，研磨速度快的特性。对于研磨对象物的平坦性、表面内均匀性，可通过将研磨层高弹性率化得到一定程度的改善。对于研本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨垫，它是具有由聚氨酯树脂发泡体形成的研磨层的研磨垫，作为所述聚氨酯树脂发泡体的形成材料的聚氨酯树脂通过异氰酸酯末端预聚物的氨基甲酸酯基或者脲基与下式(1)所示的包含烷氧基甲硅烷基的异氰酸酯的异氰酸酯基的反应，在侧链导入烷氧基甲硅烷基：式中，X为OR1或OH，R1分别独立为碳原子数1～4的烷基，R2为碳原子数1～6的亚烷基。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.14 JP 2014-0519541.一种研磨垫，它是具有由聚氨酯树脂发泡体形成的研磨层的研磨垫，作为所述聚氨酯树脂发泡体的形成材料的聚氨酯树脂通过异氰酸酯末端预聚物的氨基甲酸酯基或者脲基与下式(1)所示的包含烷氧基甲硅烷基的异氰酸酯的异氰酸酯基的反应，在侧链导入烷氧基甲硅烷基：式中，X为OR1或OH，R1分别独立为碳原子数1～4的烷基，R2为碳原子数1～6的亚烷基。2.如权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述包含烷氧基甲硅烷基的异氰酸酯为3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷。3.如权利要求1或2所述的研磨垫，其特征在于，相对于100重量份的异氰酸酯末端预聚物，所述包含烷氧基甲硅烷基的异氰酸酯的添加量为1～10重量份。4.一种研磨垫的制造方法，该制造方法是包括将含有异氰酸酯末端预聚物的第一成分和含有链增长剂的第二成分进行混合、固化，制得聚氨酯树脂发泡体的工序的制造方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水绅司，
申请(专利权)人：罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US