研磨装置及其控制方法、以及修整条件输出方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够以小型修整器均匀修整研磨垫的研磨装置及其控制方法。该研磨装置具备：设有研磨基板(W)的研磨垫(11a)的转台(11)；使所述转台(11)旋转的转台旋转机构(12)；通过切削所述研磨垫(11a)来修整所述研磨垫(11a)的修整器(51)；及使所述修整器(51)在所述研磨垫(11a)上的第一位置与第二位置之间扫描的扫描机构(56)；将修整时的所述转台(11)的旋转周期设为Ttt，并将所述修整器(51)在所述第一位置与所述第二位置之间扫描时的扫描周期设为Tds时，Ttt/Tds及Tds/Ttt为非整数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具备用于研磨垫的修整器的研磨装置及其控制方法、以及修整条件输出方法。
技术介绍
CMP(化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing))装置所代表的研磨装置，在使研磨垫与研磨对象的基板表面接触状态下使两者相对移动，由此来研磨基板表面。因而，研磨垫会逐渐磨损，或是研磨垫表面的微细凹凸会损坏，而引起研磨率降低。因而，需要通过表面电沉积许多钻石粒子的修整器或表面植入刷毛的修整器等进行研磨垫表面的修整(Dressing)，而在研磨垫表面再度形成微细凹凸。(例如，专利文献1、2)。【现有技术文献】【专利文献】专利文献1：日本特开平9-300207号公报专利文献2：日本特开2010-76049号公报(专利技术所要解决的问题)过去多使用覆盖整个研磨垫大小的修整器进行修整(专利文献1等)。但是，近年来基板趋于大型化，为了尽量抑制研磨装置随之大型化，而使用小型修整器(专利文献2等)。修整器比研磨垫小时，会发生均匀修整研磨垫困难的问题。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题而作出，本专利技术的目的在于提供一种能够以小型修整器均匀修整研磨垫的研磨装置及其控制方法、以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨装置，其特征在于，具备：转台，设有研磨基板的研磨垫；转台旋转机构，使所述转台旋转；修整器，修整所述研磨垫；及扫描机构，使所述修整器在所述研磨垫上的第一位置与第二位置之间扫描，将修整时的所述转台的旋转周期设为Ttt，并将所述修整器在所述第一位置与所述第二位置之间扫描时的扫描周期设为Tds时，Ttt/Tds及Tds/Ttt为非整数。

【技术特征摘要】
2015.03.19 JP 2015-0569221.一种研磨装置，其特征在于，具备：转台，设有研磨基板的研磨垫；转台旋转机构，使所述转台旋转；修整器，修整所述研磨垫；及扫描机构，使所述修整器在所述研磨垫上的第一位置与第二位置之间扫描，将修整时的所述转台的旋转周期设为Ttt，并将所述修整器在所述第一位置与所述第二位置之间扫描时的扫描周期设为Tds时，Ttt/Tds及Tds/Ttt为非整数。2.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置具备设定所述Ttt及/或所述Tds的控制器。3.如权利要求1或2所述的研磨装置，其特征在于，在1次修整中，将所述修整器在所述研磨垫上扫描的次数设为N时，满足Tds/Ttt＝n+1/N，其中，n是任意整数。4.如权利要求1或2所述的研磨装置，其特征在于，将所述修整器的直径设为d，并将扫描时所述修整器的起点与所述转台的中心的距离设为r0时，满足Tds/Ttt＝n±d/2πr0，其中，n是任意整数。5.如权利要求3或4所述的研磨装置，其特征在于，在将所述修整器的直径设为d时，以所述修整器的平均扫描速度最接近d/Ttt的方式来选择所述n。6.如权利要求1至5中任一项所述的研磨装置，其特征在于，在1个基板研磨结束后，且下一个基板开始研磨前的期间，所述修整器修整所述研磨垫，并且所述修整器在所述期间内以指定次数以上地在所述研磨垫上扫描的方式设定所述Tds。7.如权利要求1至5中任一项所述的研磨装置，其特征在于，在所述研磨垫研磨所述基板的同时，所述修整器修整所述研磨垫，并在所述基板的研磨条件下设定所述Ttt。8.如权利要求1至7项任一项所述的研磨装置，其特征在于，所述扫描机构将所述研磨垫上的中心附近作为起点，使所述修整器扫描。9.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置具备按压机构，该按压机构使所述修整器对所述研磨垫按压，并在时刻t，将所述修整器与所述研磨垫间的相对速度设为V(t)，将所述转台的中心与所述修整器的中心的距离设为r(t)，并将所述修整器对所述研磨垫的按压力或压力设为A(t)时，V(t)A(t)/r(t)大致一定。10.一种研磨装置，其特征在于，具备：转台，设有研磨基板的研磨垫；转台旋转机构，使所述转台旋转；修整器，修整所述研磨垫；按压机构，使所述修整器对所述研磨垫按压；及扫描机构，使所述修整器在所述研磨垫的第一位置与第二位置之间扫描，在时刻t，将所述修整器与所述研磨垫间的相对速度设为V(t)，将所述转台的中心与所述修整器的中心的距离设为r(t)，并将所述修整器对所述研磨垫的按压力或压力设为A(t)时，V(t)A(t)/r(t)大致一定。11.如权利要求9或10所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置具备控制器，该控制器以V(t)A(t)/r(t)大致一定的方式，控制所述V(t)及/或所述A(t)。12.如权利要求9或10所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置具备控制器，该控制器以所述修整器与所述研磨垫间的摩擦系数一定的方式，控制所述V(t)及/或所述A(t)。13.如权利要求12所述的研磨装置，其特征在于，所述控制器基于所述V(t)、所述A(t)、及所述修整器实际修整所述研磨垫的力算出所述摩擦系数。14.如权利要求1或10所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置具备控制器，该控制器在所述修整器不与所述研磨垫接触的状态下，控制所述转台旋转机构而使所述转台旋转，并且控制所述扫描机构而使所述修整器扫描，并监视所述修整器在所述研磨垫上的轨迹。15.一种研磨装置的控制方法，该研磨装置具备：转台，设有研磨基板的研磨垫；转台旋转机构，使所述转台旋转；修整器，修整所述研磨垫；及扫描机构，使所述修整器在所述研磨垫上的第一位置与第二位置之间扫描，所述研磨装置的控制方法的特征在于，将修整时的所述转台的旋转周...

【专利技术属性】
技术研发人员：篠崎弘行，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP