一种基于DFN、QFN的新型LED封装件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于DFN、QFN的新型LED封装件，属于电子信息自动化元器件制造技术领域。封装件包括引线框架载体，粘片胶，IC芯片，键合线，塑封体，引线框架载体上固定粘片胶，粘片胶上固定IC芯片，IC芯片的PAD键合线与引线框架载体相连，构成了电路的电流和信号通道，塑封料包围了引线框架载体、粘片胶、IC芯片、IC芯片上的PAD与引线框架载体连接的键合线构成电路整体；本实用新型专利技术可有效缩小产品尺寸，且属于载体外露的高密度封装，不但降低了成本，而且扩大了产品的应用范围，提高封装可靠性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种基于DFN、QFN的新型LED封装件，属于电子信息自动化元器件制造

技术介绍
DFN是一种最新的的电子封装工艺.采用先进的双边扁平无铅封装(DFN)。DFN平台是最新的表面贴装封装技术。印刷电路板(PCB)的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程，都需要遵循相应的原则。DFN平台具有多功能性，可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接。QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热的通道，用于释放封装内的热量。通常，将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。由于体积小、重量轻，加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。LED (Light-Emitting-Diode,为发光二极管)是一种能够将电能转化为光能的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。据分析，LED的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射与低功耗。LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可超过1501m/W(2010年)。将LED与普通白炽灯、螺旋节能灯及T5三基色荧光灯进行对比，结果显示:普通白炽灯的光效为121m/W，寿命小于2000小时，螺旋节能灯的光效为601m/W，寿命小于8000小时，T5荧光灯则为961m/W，寿命大约为10000小时，而直径为5毫米的白光LED光效理论上可以超过1501m/W，寿命可大于100000小时。有人还预测，未来的LED寿命上限将无穷大。然而，LED灯的工作原理使得在大功率LED照明行业里散热问题变得非常突出，许多LED照明方案不够重视散热，或者是技术水平有限，所以目前量产的大功率LED灯普遍存在实际使用寿命远远不如理论值，性价比低于传统灯具的尴尬情况，目前还没有真正做到适合商业化的量产。传统的LED工艺有着污染物焊接。焊点损伤变形等常见缺陷，封装过程次品率较高，而且产品尺寸较大，应用有局限。
技术实现思路
针对上述基于DFN、QFN封装的新型LED封装件的缺点，提供一种基于DFN、QFN的新型LED封装件，可有效缩小产品尺寸，且属于载体外露的高密度封装，不但降低了成本，而且扩大了产品的应用范围，提高封装可靠性。本技术采用的技术方案:封装件包括引线框架载体1，粘片胶2，IC芯片3，键合线4，塑封体5，引线框架载体I上固定粘片胶2，粘片胶2上固定IC芯片3，IC芯片3的PAD键合线4与引线框架载体I相连，构成了电路的电流和信号通道，塑封料5包围了引线框架载体1、粘片胶2、IC芯片3、IC芯片3上的PAD与引线框架载体I连接的键合线4构成电路整体。所述的粘片胶2为导电胶或绝缘。本技术的有益效果:可有效缩小产品尺寸，且属于载体外露的高密度封装，不但降低了成本，而且扩大了产品的应用范围，提高封装可靠性。附图说明图1为本技术的结构剖面图。图中:1-引线框架载体、2-粘片胶、3-1C芯片、4-键合线、5-塑封体。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细说明。如图1所示:本技术包括引线框架载体1，粘片胶2，IC芯片3，键合线4，塑封体5，引线框架载体I上是粘片胶2，粘片胶2为导电胶或绝缘胶，粘片胶2上是IC芯片3，IC芯片3上的PAD键合线4与引线框架载体I相连，构成了电路的电流和信号通道。塑封料5围了引线框架载体1、粘片胶2、IC芯片3、IC芯片3上的PAD与引线框架载体I连接的键合线4构成电路整体，对IC芯片3和键合线4到支撑和保护作用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于DFN、QFN的新型LED封装件，其特征在于：封装件包括引线框架载体，粘片胶，IC芯片，键合线，塑封体，引线框架载体上固定粘片胶，粘片胶上固定IC芯片，IC芯片的PAD键合线与引线框架载体相连，构成了电路的电流和信号通道，塑封料包围了引线框架载体、粘片胶、IC芯片、IC芯片上的PAD与引线框架载体连接的键合线构成电路整体。

【技术特征摘要】
1.一种基于DFN、QFN的新型LED封装件，其特征在于:封装件包括引线框架载体，粘片胶，IC芯片，键合线，塑封体，引线框架载体上固定粘片胶，粘片胶上固定IC芯片，IC芯片的PAD键合线与引线框架载体相连，构成了电路的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭小伟，刘建军，崔梦，谢建友，刘卫东，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：实用新型
国别省市：