固化性树脂组合物及固化物制造技术

本发明专利技术的固化性树脂组合物含有可相互发生反应、通过氢化硅烷化而形成碳-硅键的梯型倍半硅氧烷(A)及分子量为100～9000的直链聚硅氧烷(B)，和氢化硅烷化催化剂(C)。本发明专利技术的固化性树脂组合物可以进一步含有可通过与所述梯型倍半硅氧烷(A)和/或直链聚硅氧烷(B)反应、通过氢化硅烷化而形成碳-硅键的三聚异氰酸化合物(D)。通过本发明专利技术的固化性树脂组合物，可以得到具有高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性的固化物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固化性树脂组合物及含有该组合物的密封剂、这些组合物的固化物、LED和光半导体装置。
技术介绍
在高耐热、高耐电压的半导体装置中，寻求具有150°C以上的耐热性的材料作为包覆半导体元件的材料。特别是作为包覆LED元件等光学材料的材料，除要求具备耐热性外，还要求具备柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性。对于现有的环氧树脂类、改性有机硅树脂而言，在作为密封剂使用的情况下，当进行Tj=180°C通电试验时，存在元件上被烧焦变黑之类的问题。另外，二甲基聚硅氧烷类树脂具有150°C以下的耐热性，但加热至180°C时则发生脆化，其结果是，进行Tj=180°C通电试验时产生裂纹，另外，存在水蒸气等的阻隔性低、可靠性也低的问题。作为耐热性高、散热性好的材料，报告(专利文献I)有合成高分子化合物，所述合成高分子化合物含有:通过硅氧烷键将至少I种第I有机硅聚合物和至少I种第2有机硅聚合物连结而成的I种以上的分子量为2万 80万的第3有机硅聚合物，所述第I有机硅聚合物具有通过硅氧烷(S1-O-Si键合体)形成的交联结构，所述第2有机硅聚合物具有由硅氧烷形成的线性连结结构。但是，并未记载这些合成高分子化合物的具体的合成方法，另夕卜，这些材料的物性也未能满足需求。作为透明性、耐UV性、耐热着色性优异的光学元件密封用树脂组合物，公开了一种选自下述中的至少I种倍半硅氧烷作为树脂成分的光学元件密封用树脂组合物:含有脂肪族碳-碳不饱和键且不含有H-Si键的 笼型结构体的液态倍半硅氧烷，以及含有H-Si键且不含有脂肪族碳-碳不饱和键的笼型结构体的液态倍半硅氧烷(专利文献2)。但是，笼形的倍半硅氧烷的固化物比较硬，缺乏柔软性，因此容易产生裂纹及破碎。另外，公开一种含有下述成分作为必需成分的固化性组合物:(A) I分子中至少含有2个具有与SiH基的反应性的碳-碳双键的三聚异氰酸三烯丙酯等有机化合物、(B) I分子中至少含有2个S1-H基的链状和/或环状聚有机硅氧烷等化合物、(C)氢化硅烷化催化剂(专利文献3)。然而，这些材料的抗裂纹性等物性仍未满足需求。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2006-206721号公报专利文献2:日本特开2007-31619号公报专利文献3:日本特开2002-314140号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的目的在于，提供固化性树脂组合物，其可提供具有高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性的固化物。本专利技术的其他的目的在于，提供固化后可得到高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性的光半导体用密封剂。另外，本专利技术的其他的目的在于，提供具有高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性的固化物。另外，本专利技术的其他的目的在于，提供具有高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性的LED。本专利技术的又一目的在于，提供高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等诸物性优异的光半导体装置。用于解决课题的手段本专利技术人等为了解决上述课题进行了潜心研究，结果发现，使含有梯型倍半硅氧烷、具有特定分子量的直链聚硅氧烷、氢化硅烷化催化剂的组合物固化时，可以得到高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性优异的固化物，于是完成了本专利技术。即，本专利技术提供固化性树脂组合物，其含有如下成分:可相互发生反应、通过氢化硅烷化而形成碳-硅键的梯型倍半硅氧烷(A)和分子量100 9000的直链聚硅氧烷(B)，以及氢化硅烷化催化剂(C)。本专利技术的固化性树脂组合物也可以进一步含有可通过与上述梯型倍半硅氧烷(A)和/或直链聚硅氧烷(B)反应并进行氢化硅烷化而形成碳-硅键的三聚异氰酸化合物(D)。本专利技术另外提供含有上述固化性树脂组合物的光半导体用密封剂。本专利技术还提供使上述固化性树脂组合物固化而得到的固化物。本专利技术进一步提供含有上述固化物的LED及含有该LED的光半导体装置。专利技术的效果按照本专利技术，固化性树脂组合物含有梯型倍半硅氧烷、具有特定分子量的直链聚硅氧烷和氢化硅烷化催化剂，因此使其热固化时，可进行氢化硅烷化反应，从而可以得到透明性优异、高温耐热黄变性及柔软性优异的固化物。该固化物即使长时间暴露在150°C以上的高温下也不会黄变，另外，由于柔软性优异，故不易产生裂纹及破裂。因此，本专利技术的固化性树脂组合物作为新一代的光源用密封剂是有用的。另外，按照本专利技术，可以得到高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等诸物性均优异的LED和光半导体装置。附图说明图1是示出实施例1中得到的固化物I的光线透射率的图。具体实施例方式[固化性树脂组合物]本专利技术的固化性树脂组合物含有可相互发生反应、通过氢化硅烷化而形成碳-硅键的梯型倍半硅氧烷(A)和分子量100 9000的直链聚硅氧烷(B)，以及氢化硅烷化催化剂(C)。作为可以相互发生反应、通过氢化硅烷化而形成碳-硅键的梯型倍半硅氧烷(A)和分子量100 9000的直链聚硅氧烷(B)，可以举出:分子内具有脂肪族碳-碳双键的梯型倍半硅氧烷(以下称作乙烯基型梯型倍半硅氧烷)和分子内具有S1-H键的直链聚硅氧烷(以下称作S1-H型直链聚硅氧烷)的组合，或分子内具有S1-H键的梯型倍半硅氧烷(以下称作S1-H型梯型倍半硅氧烷)和分子内具有脂肪族碳-碳双键的直链聚硅氧烷(以下称作乙烯基型直链聚硅氧烷)的组合。[梯型倍半硅氧烷(A)]一般而言，梯型倍半硅氧烷是具有交联了的三维结构的聚硅氧烷。聚硅氧烷是具有由硅氧烷键(S1-O-Si)构成的主链的化合物，其基本构成单元可分类为下式(M)、(D)、(T)、(Q)(以下分别称为M单元、D单元、T单元、Q单元)。[化学式I]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.11.25 JP 2010-2629191.固化性树脂组合物，其含有可相互发生反应、通过氢化硅烷化而形成碳-硅键的梯型倍半硅氧烷(A)及分子量100 9000的直链聚硅氧烷(B)，和氢化硅烷化催化剂(C)。2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其还含有可通过与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：秃惠明，井上庆三，不别博文，
申请(专利权)人：株式会社大赛璐，
类型：
国别省市：