单组份加成型硅橡胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种单组份加成型硅橡胶，由20～50质量份的乙烯基聚硅氧烷、3～18质量份的乙烯基甲基苯基聚硅氧烷、4～20质量份的含氢聚硅氧烷、0.01～0.1质量份的铂催化剂、0.3～2.5质量份的抑制剂、40～60质量份的填充剂、2.0～10质量份的添加剂和0.5～3质量份的增粘剂硫化获得。本发明专利技术提供的单组份加成型硅橡胶包括耐热添加剂和填充剂，使得硫化后制备的单组份加成型硅橡胶具有良好的耐高温和耐低温老化性能。本发明专利技术提供的单组份加成型硅橡胶包括催化抑制剂，具有较高的抑制效果，使得单组份加成型硅橡胶储存期较长。本发明专利技术提供的是加成型硅橡胶，硫化时无小分子物质产生，对封装元器件无腐蚀作用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及加成型硅橡胶
，尤其是涉及一种。
技术介绍
硅橡胶是分子主链由硅和氧原子交替构成，硅原子上通常连有两个有机基团的高分子弹性体。按适用温度可分为高温硅橡胶(HTV)和室温硫化型(RTV);按硫化机理和使用工艺不同可以分为缩聚反应型和加成反应型；按成分不同可以分为单组份硅橡胶和双组分硅橡胶。单组份硅橡胶材料由单一组分构成，与双组份硅橡胶相比，其无需混合搅拌和真空脱泡工艺，可以直接使用，操作更加简易方便。目前市场上单组份硅橡胶主要为缩合型硅橡胶，但是缩合型硅橡胶除了硫化时产生的有机酸类、酮肟类小分子物质对灌封或密封器件有很大的腐蚀性外，同时缩合型硅橡胶作为灌封应用时，尤其是深度灌封时，常常因为胶体不能完全硫化，很大程度上降低器件的使用年限与价值。单组份加成型耐热硅橡胶是一种新型的耐热有机硅材料，具有加成型硅橡胶的优点，且在硫化成型时，操作工艺方便简易，同时具有优异的耐热性能和电绝缘性能，是电子领域灌封或者密封用的理想耐热绝缘材料。单组份加成型硅橡胶硫化后可在_65°C 200°C温度范围内长期使用。但随着科学技术的日益发展，对硅橡胶的使用条件提出了更高的要求，特别是在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单组份加成型硅橡胶，其特征在于，由20～50质量份的乙烯基聚硅氧烷、3～18质量份的乙烯基甲基苯基聚硅氧烷、4～20质量份的含氢聚硅氧烷、0.01～0.1质量份的铂催化剂、0.3～2.5质量份的抑制剂、40～70质量份的填充剂、2.0～10质量份的添加剂和0.5～3质量份的增粘剂硫化获得。

【技术特征摘要】
1.一种单组份加成型硅橡胶，其特征在于，由20 50质量份的乙烯基聚硅氧烷、3 18质量份的乙烯基甲基苯基聚硅氧烷、4 20质量份的含氢聚硅氧烷、0.01 0.1质量份的钼催化剂、0.3 2.5质量份的抑制剂、40 70质量份的填充剂、2.0 10质量份的添加剂和0.5 3质量份的增粘剂硫化获得。2.根据权利要求1所述的单组份加成型硅橡胶，其特征在于，所述乙烯基聚硅氧烷的粘度为500mPa *s 20000mPa *s，所述乙烯基聚硅氧烷中乙烯基质量分数为0.15% 1.2%。3.根据权利要求1所述的单组份加成型硅橡胶，其特征在于，所述乙烯基甲基苯基聚硅氧烷的粘度为400mPa.s 2000mPa.s，所述乙烯基甲基苯基聚硅氧烷中乙烯基质量分数为0.2% 0.6%，所述乙烯基甲基苯基聚硅氧烷中苯基质量分数为3% 17%。4.根据权利要求1所述的单组份加成型硅橡胶，其特征在于，所述含氢聚硅氧烷的粘度为30mPa *s IOOmPa *s，所述含氢聚硅氧烷中S1-H键中-H的质量分数为0.3% 0.7%。5.根据权利要求1所述的单组份加成型硅橡胶，其特征在于，所述与乙烯基聚硅氧烷中乙烯基的摩尔数与乙烯基甲基苯基聚硅氧烷中乙烯基的摩尔数的和与含氢聚硅氧烷中的S1-H基的摩尔数的比为0.5 I。6.根据权利要求1所述的单组份加成型硅橡胶，其特征在于，所述钼催化剂中钼的质量浓度为IOOOppm 5000ppm。7.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周利庄，曾智，赵慧宇，宋星光，姜其斌，
申请(专利权)人：株洲时代新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：