环氧树脂组成物及由其制成的预浸材和印刷电路积层板制造技术

本发明专利技术公开了一种环氧树脂组成物及由其制成的预浸材和印刷电路积层板。一种环氧树脂组成物，包括：(a)环氧树脂，该环氧树脂分子内含有两个或两个以上环氧基基团；(b)硬化剂；以及(c)聚苯乙烯，以100重量份的该环氧树脂为基准，聚苯乙烯的含量为1至14重量份。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关一种环氧树脂组成物，尤其是一种环氧树脂组成物及由其制成的预浸材和印刷电路积层板(亦即，铜箔披覆的积层板(Copper Clad Laminate,简称CCL))。本专利技术的预浸材在外观上无气泡的产生，同时本专利技术由热压多层预浸材而成的印刷电路积层板具有低的介电常数(Dielectric Constant,Dk)与低的散逸因子(Dissipation Factor,Df)，且耐热性佳。
技术介绍
印刷电路积层板主要是由树脂、补强材和铜箔三者所组成。其中的树脂常用的有:环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及铁氟龙等，而补强材则常用的有:玻璃纤维布、绝缘纸，甚至帆布、亚麻布等。一般是借由在玻璃织物等的补强材中含浸树脂清漆，并固化至半硬化状态(B-stage)而获得预浸材。然后将上述的预浸材以一定的层数予以层合，并在层合后的预浸材的至少一侧的最外层来层合金属箔而制成积层板，然后对此积层板进行加热加压而获得金属披覆的积层板，而后在由此获得的金属披覆积层板上，以钻头等开通出通孔用的孔，并在此孔中施以镀金以形成通孔等，再蚀刻金属披覆积层板表面的金属箔以形成一定的电路图案，如此即本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂组成物，包括：(a)环氧树脂，该环氧树脂分子内含有两个或两个以上环氧基基团；(b)硬化剂；以及(c)聚苯乙烯，以100重量份的该环氧树脂为基准，聚苯乙烯的含量为1至14重量份。

【技术特征摘要】
2011.12.06 TW 1001449021.一种环氧树脂组成物，包括: (a)环氧树脂，该环氧树脂分子内含有两个或两个以上环氧基基团； (b)硬化剂；以及 (c)聚苯乙烯，以100重量份的该环氧树脂为基准，聚苯乙烯的含量为I至14重量份。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物，其中，该环氧树脂包括双酚A型酚醛环氧树月旨、双酚F型酚醛环氧树脂、溴化环氧树脂、含磷环氧树脂以及以上的混合物。3.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物，其中，该环氧树脂的环氧当量对该硬化剂的反应活性氢当量比为1: 0.8至1: 1.2。4.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物，其中，该硬化剂包括胺类、酚醛类、酸酐类及以上的混合物。5.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物，其中，该硬化剂可选自二氰二胺或苯乙烯-马来酸酐共聚物。6.根据权 利要求1所述的环氧树脂组成物，更包括硬化促...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宪德，黄俊杰，廖志伟，
申请(专利权)人：台燿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：