环氧树脂组成物及应用其的低介电常数绝缘材料制造技术

本发明专利技术提供一种环氧树脂组成物，其包含：(A)100重量份环氧树脂；(B)20至100重量份含聚苯醚(polyphenylene?oxide)结构的氰酸酯(cyanate?ester)树脂；(C)10至50重量份苯乙烯马来酸酐(styrene-maleic?anhydride，SMA)共聚物；(D)5至50重量份马来酰亚胺(maleimide)树脂；以及选择性包含下列成分的至少一种：(E)无机填充物、(F)触媒、(G)酚醛树脂、(H)阻燃剂及(I)密着剂。本发明专利技术由包含特定的组成份及比例，以使可达到低介电常数、低介电损耗、高玻璃转移温度及无卤素，可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板目的。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种环氧树脂组成物，其包含：(A)100重量份环氧树脂；(B)20至100重量份含聚苯醚结构的氰酸酯树脂；(C)10至50重量份苯乙烯马来酸酐共聚物；(D)5至50重量份马来酰亚胺树脂；以及选择性包含下列成分的至少一种：(E)无机填充物、(F)触媒、(G)酚醛树脂、(H)阻燃剂及(I)密着剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢镇宇，
申请(专利权)人：台光电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：