【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种在低K介电层中形成孔隙的方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤S1、提供顶部具有所述低K介电层的一衬底,且该低K介电层底部设置有一层介电阻挡层,该低K介电层顶部设置有一沟槽,且所述沟槽内设置有金属结构;步骤S2、对所述衬底表面做平坦化处理,使所述金属结构抛光后的顶部平面与所述低K介电层顶部平面齐平;步骤S3、将一硬质掩模板置于所述低K介电层的顶部上方,所述硬质掩膜板设置有若干通孔,且各所述通孔贯穿所述硬质掩模板的正面至反面;步骤S4、以设置有若干通孔的硬质掩膜板为刻蚀掩膜,对所述低K介电层向下进行刻蚀,在所述低K介电层形成若干孔隙。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:鲍宇,
申请(专利权)人:上海华力微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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