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一种在低K介电层中形成孔隙的方法，本发明公开了一种形成空气隙的方法，包括如下步骤：步骤S1、提供一顶部具有低K介电层的衬底，且该低K介电层底部设置有一层介电阻挡层，该低K介电层顶部设置有一沟槽，且沟槽内设置有金属结构；步骤S2、对衬底表面做...
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