半导体封装用环氧树脂组合物和使用该组合物的半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体封装用环氧树脂组合物和使用该组合物的半导体装置，所述环氧树脂组合物包含如下成分(A)至(F)：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)无机填料；(E)水滑石化合物；和(F)含羧基的蜡，该蜡具有10至100mg?KOH/g的酸值。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装用环氧树脂组合物和使用该组合物的半导体装置
本专利技术涉及半导体封装用环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物具有优异的连续成型性与在高温高湿度条件下的优异可靠性，该专利技术还涉及使用该环氧树脂组合物的半导体装置。
技术介绍
迄今为止，从保护半导体元件免受外部环境因素影响并可操作半导体元件的角度，已通过应用塑料包装如可热固化的环氧树脂组合物来封装各种半导体元件以制造半导体装置如晶体管、IC和LSI。对半导体封装用环氧树脂组合物的重要要求之一是在高温高湿度条件下的可靠性。也就是说，高温或高湿度为环氧树脂组合物中所含的离子杂质如氯离子易于起作用提供了良好的环境。由于该原因，半导体元件上的布线易于被腐蚀，半导体封装用的常规环氧树脂组合物在高温高湿度条件下的可靠性差。该环氧树脂组合物中所含的、引起在高温高湿度条件下可靠性差的离子杂质如氯离子，是在环氧树脂生产过程中因表卤代醇而导致酚类的缩水甘油基醚化而形成的。例如，常规的甲酚酚醛清漆型环氧树脂在溶剂中的溶解度高，因此可通过水洗进行纯化。这使得可获得具有更低氯含量(即更高的纯度)的环氧树脂。相反，用于无机填料的高度填充的低粘度结晶环氧树脂在溶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装用环氧树脂组合物，包含如下成分(A)至(F)：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)无机填料；(E)水滑石化合物；和(F)含羧基的蜡，所述蜡具有10至100mg?KOH/g的酸值。

【技术特征摘要】
2011.11.18 JP 2011-2528471.一种半导体封装用环氧树脂组合物，包含如下成分(A)至(F)：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)无机填料；(E)水滑石化合物；和(F)含羧基的蜡，所述蜡具有10至100mgKOH/g的酸值，其中作为成分(F)的所述蜡是氧化聚乙烯和长链脂族酸的混合物，且所述成分(F)的滴点为100～140℃。2.根据权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中作为成分(A)的所述环氧树脂是具有联苯基的环氧树脂。3.根据权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉本直哉，市川智昭，岩重朝仁，矢野里美，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：