一种低介电损耗绝缘材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低介电损耗绝缘材料及其制备方法，所述低介电损耗绝缘材料的成分包括：环氧丙烯酸树脂、氟烯烃、纳米多孔二氧化硅、醚类引发剂、胺类促进剂、三乙烯四胺固化剂和导热添加剂；所述各组分的重量份组成为：环氧丙烯酸树脂100、氟烯烃10、纳米多孔二氧化硅26、醚类引发剂2、胺类促进剂1、三乙烯四胺固化剂8、导热添加剂3。本发明专利技术制备的低介电损耗绝缘材料的介电常数为2.5。本发明专利技术的制备方法简便，通过功能性填料及添加剂的加入，有效降低了材料的介电常数，提高了热释放速率，所制备的绝缘材料介电损耗低，在保证良好耐电弧和耐瞬时电击性能的同时，具有优异的耐热击穿性能，满足了在外加场强下的使用要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及绝缘材料
，特别是涉及。
技术介绍
聚合物基绝缘材料通常为固体介质，具有较好的耐电弧和耐瞬时电击性能，应用较为广泛。但由于固体介质的电阻温度系数为负值，当固体电介质在电场中使用时，由于介质损耗引起的发热会使电阻减小，电流进一步增大，损耗发热也随之增大，此时，过高的温度会引起绝缘介质的热击穿，因而限制了聚合物基绝缘材料的应用。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种低介电损耗绝缘材料，包括:环氧丙烯酸树脂、氟烯烃、纳米多孔二氧化硅、醚类引发剂、胺类促进剂、三乙烯四胺固化剂和导热添加剂；所述各组分的重量份组成为:环氧丙烯酸树脂100、氟烯烃10、纳米多孔二氧化硅26、醚类引发剂2、胺类促进剂1、三乙烯四胺固化剂8、导热添加剂3。在本专利技术一个较佳实施例中，所述纳米多孔二氧化硅的粒子尺寸为20~50nm。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是:提供一种低介电损耗绝缘材料的制备方法，包括以下步骤: (O混料:按配方将环氧丙烯酸树脂、氟烯烃、纳米多孔二氧化硅、醚类引发剂、胺类促进剂、三乙烯四胺固化剂和导热添加剂分3次加入电搅拌器中，在60~80°C下以150转/min的转速搅拌2~3h，得到混合物料； (2)脱气泡:将步骤(1)中制备的混合物料以1000~1500转/min的转速高速搅拌2h，同时对其进行抽真空操作，直至混合料中无气泡为止； (3)固化成型:将步骤(2)中抽真空处理的混合物料浇筑到模具中，室温固化48h，低介电损耗绝缘材料。氟烯烃及纳米多孔二氧化硅的加入，可有效降低绝缘材料的介电损耗，导热添加剂的加入有助于绝缘材料中热量的快速散出，可及时有效地降低低介电损耗绝缘材料自身的温度，避免因热量过高引起自身炭化，降低了热击穿的可能性。本专利技术的有益效果是:本专利技术一种低介电损耗绝缘材料的制备方法简便，通过功能性填料及添加剂的加入，有效降低了材料的介电常数，提高了热释放速率，所制备的绝缘材料在保证良好耐电弧和耐瞬时电击性能的同时，具有优异的耐热击穿性能，满足了在外加场强下的使用要求。【具体实施方式】下面对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。本专利技术实施例包括: 一种低介电损耗绝缘材料，包括:环氧丙烯酸树脂、氟烯烃、纳米多孔二氧化硅、醚类引发剂、胺类促进剂、三乙烯四胺固化剂和导热添加剂；所述纳米多孔二氧化硅的粒子尺寸为20~50nm。氟烯烃及纳米多孔二氧化硅的加入，可有效降低绝缘材料的介电损耗，导热添加剂的加入有助于绝缘材料中热量的快速散出，可及时有效地降低绝缘材料自身的温度，避免因热量过高引起自身炭化，降低了热击穿的可能性。所述各组分的重量份组成为:环氧丙烯酸树脂100、氟烯烃10、纳米多孔二氧化硅26、醚类引发剂2、胺类促进剂1、三乙烯四胺固化剂8、导热添加剂3。本专利技术的制备方法包括以下步骤: (O混料:按配方将环氧丙烯酸树脂、氟烯烃、纳米多孔二氧化硅、醚类引发剂、胺类促进剂、三乙烯四胺固化剂和导热添加剂分3次加入电搅拌器中，在60~80°C下以150转/min的转速搅拌2~3h，得到混合物料； (2)脱气泡:将步骤(1)中制备的混合物料以1000~1500转/min的转速高速搅拌2h，同时对其进行抽真空操作，直至混合料中无气泡为止； (3)固化成型:将步骤(2)中抽真空处理的混合物料浇筑到模具中，室温固化48h，低介电损耗绝缘材料。上述低介电损 耗绝缘材料的介电常数为2.8。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低介电损耗绝缘材料，其特征在于，包括：环氧丙烯酸树脂、氟烯烃、纳米多孔二氧化硅、醚类引发剂、胺类促进剂、三乙烯四胺固化剂和导热添加剂；所述各组分的重量份组成为：环氧丙烯酸树脂100、氟烯烃10、纳米多孔二氧化硅26、醚类引发剂2、胺类促进剂1、三乙烯四胺固化剂?8、导热添加剂3。

【技术特征摘要】
1.一种低介电损耗绝缘材料，其特征在于，包括:环氧丙烯酸树脂、氟烯烃、纳米多孔二氧化硅、醚类引发剂、胺类促进剂、三乙烯四胺固化剂和导热添加剂；所述各组分的重量份组成为:环氧丙烯酸树脂100、氟烯烃10、纳米多孔二氧化硅26、醚类引发剂2、胺类促进剂1、三乙烯四胺固化剂8、导热添加剂3。2.根据权利要求1所述的低介电损耗绝缘材料，其特征在于，所述纳米多孔二氧化硅的粒子尺寸为20~50nm。3.—种权利要求1所述的低介电损耗绝缘材料的制备方法，其特征在于，包括以下...

【专利技术属性】
技术研发人员：周巧芬，
申请(专利权)人：昆山市奋发绝缘材料有限公司，
类型：发明
国别省市：