低损耗温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Mg3Y2Ge3O12制造技术

本发明专利技术公开了一种复合氧化物Mg3Y2Ge3O12作为低损耗温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷的应用及其制备方法。（1）将纯度为99.9%（重量百分比）以上的MgO、Y2O3和GeO2的原始粉末按Mg3Y2Ge3O12的组成称量配料；（2）将步骤（1）原料湿式球磨混合12小时，球磨介质为无水乙醇，烘干后在1350℃大气气氛中预烧6小时；（3）在步骤（2）制得的粉末中添加粘结剂并造粒后，再压制成型，最后在1400~1450℃大气气氛中烧结4小时；所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液，聚乙烯醇的添加量占粉末总质量的3%。本发明专利技术制备的陶瓷烧结良好，介电常数达到10.9～11.8，其品质因数Qf值高达113000‑153000GHz，谐振频率温度系数小，在工业上有着极大的应用价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及介电陶瓷材料，特别是涉及用于制造微波频率使用的陶瓷基板、谐振器与滤波器等微波元器件的介电陶瓷材料及其制备方法。
技术介绍
微波介电陶瓷是指应用于微波频段（主要是UHF和SHF频段）电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷，在现代通讯中被广泛用作谐振器、滤波器、介质基片和介质导波回路等元器件，是现代通信技术的关键基础材料，已在便携式移动电话、汽车电话、无绳电话、电视卫星接受器和军事雷达等方面有着十分重要的应用，在现代通讯工具的小型化、集成化过程中正发挥着越来越大的作用。应用于微波频段的介电陶瓷，应满足如下介电特性的要求：（1）系列化介电常数εr以适应不同频率及不同应用场合的要求;（2）高的品质因数Q值或低的介质损耗tanδ以降低噪音，一般要求Qf≥3000GHz;(3)谐振频率的温度系数τ?尽可能小以保证器件具有好的热稳定性，一般要求-10ppm/℃≤τ?≤+10ppm/℃。国际上从20世纪30年代末就有人尝试将电介质材料应用于微波技术,并制备出TiO2微波介质滤波器，但本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合氧化物作为低损耗温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷的应用，其特征在于所述复合氧化物的化学组成为：Mg3Y2Ge3O12；所述复合氧化物的制备方法步骤为：（1）将纯度为99.9%（重量百分比）以上的MgO、Y2O3和GeO2的原始粉末按Mg3Y2Ge3O12的组成称量配料；（2）将步骤（1）原料湿式球磨混合12小时，球磨介质为无水乙醇，烘干后在1350℃大气气氛中预烧6小时；（3）在步骤（2）制得的粉末中添加粘结剂并造粒后，再压制成型，最后在1400~1450℃大气气氛中烧结4小时；所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液，聚乙烯醇的添加量占粉末总质量的3%。

【技术特征摘要】
1.一种复合氧化物作为低损耗温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷的应用，其特征
在于所述复合氧化物的化学组成为：Mg3Y2Ge3O12；
所述复合氧化物的制备方法步骤为：
（1）将纯度为99.9%（重量百分比）以上的MgO、Y2O3和GeO2的原始粉末按Mg3Y2Ge3O12的组
成称量配料；
（2）...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐敏育，方亮，唐莹，邓酩，
申请(专利权)人：桂林理工大学，
类型：发明
国别省市：广西;45