一种高散热印制板绝缘层及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高散热印制板绝缘层及其制备方法，以无卤改性树脂为主，并添加适量的无卤散热增强剂制备而成。其中无卤改性树脂为共聚改性的无卤树脂；无卤散热增强剂为纳米碳化硅和纳米三氧化二铝的无卤混合物。本发明专利技术相比现有技术具有如下优点：一是采用共聚技术对无卤树脂进行改性，有效增强了线路板基材的绝缘性；二是无卤散热增强剂的添加，使得线路板具有高效的散热性能；三是采用无卤原材料制备得到符合无卤要求的线路板基材，进一步增加其适用范围。本发明专利技术实用性强，应用潜力大。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子工业用线路板
，是对现有技术的改进，具体涉及一种。
技术介绍
线路板，又被称为印制电路板、PCB、铝基板等。它是现代电子工业不可或缺的一种复合材料。从本质上看，线路板一般由金属基层、铜箔层和绝缘层所构成。其中，绝缘层是线路板的关键部分，主要起绝缘和导热作用。随着电子产品不断的向着密度高、体积小、功能强、功率大的方向发展，人们对线路板绝缘层的散热性和绝缘性要求更高。现有的绝缘层材料往往不能满足电子产品及时有效散热的要求，导致电子组件无法实现预期功能。然而，加装散热装置(如风扇等)不仅占用大量空间、而且增大产品体积和重量，无法满足使用要求。此外，随着人们对环境保护和人身安全的愈发重要，电子产品的无卤化已经开始实施，但目前市场上的无卤绝缘层还不能完全符合人们的要求，迫切需要开发出能高效散热的无卤线路板基材。
技术实现思路
本专利技术的目的是避免上述现有技术中的不足之处而提供的。该线路板基材具有优异的绝缘性能、高效的散热性能且满足无卤要求。本专利技术的目的可通过下列的措施来实现: 本专利技术高散热印制板绝缘层，其所含成分重量百分比(％)为:: 无卤散热增强剂1.5 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热印制板绝缘层，其所含成分重量百分比（%）为：：无卤散热增强剂????????1.5~11.0%固化剂????????????????5.0~25.0%增塑剂????????????????1.0~6.0%偶联剂????????????????0.1~3.0%溶剂??????????????????5.0~25.0%其余为无卤改性树脂，各成分重量之和为100%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓小安，徐安莲，黄云波，
申请(专利权)人：广东普赛特电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：