用于印刷电路板的充填用热固化型组成物制造技术

技术编号:8760584 阅读:159 留言:0更新日期:2013-06-06 22:25
本发明专利技术有关一种用于印刷电路板的充填用热固化型组成物,包含反应性组份、反应助剂、反应型橡胶及无机粉粒。该反应性组份包括含有至少一个环氧基的单体或寡聚物,及含有至少一个烯基的单体或寡聚物。该反应助剂包括固化剂及引发剂,该引发剂是选自于热反应型自由基引发剂、离子引发剂或它们的组合。该反应型橡胶含有至少一个能与该反应性组份或该反应助剂产生反应的官能基。本发明专利技术也提供一种充填印刷电路板的穿孔的方法,且本发明专利技术用于印刷电路板的充填用热固化型组成物固化后与该印刷电路板间具有良好结合性,可避免龟裂问题产生。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于印刷电路板的充填用热固化型组成物,其特征在于包含:反应性组份,包括含有至少一个环氧基的单体或寡聚物,及含有至少一个烯基的单体或寡聚物;反应助剂,包括固化剂及引发剂,该引发剂是选自于热反应型自由基引发剂、离子引发剂或它们的组合;反应型橡胶,含有至少一个能与该反应性组份或该反应助剂产生反应的官能基;及无机粉粒。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘瑞祥
申请(专利权)人:达航工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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