【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物，其特征在于包含：反应性组份，包括含有至少一个环氧基的单体或寡聚物；固化剂；反应型橡胶，含有至少一个能与该反应性组份或该固化剂产生反应的官能基；及无机粉粒。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑞祥，
申请(专利权)人：达航工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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