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本发明是有关于一种用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物，包含反应性组份、固化剂、反应型橡胶及无机粉粒。该反应性组份包括含有至少一个环氧基的单体或寡聚物。该反应型橡胶含有至少一个能与该反应性组份或该固化剂产生反应的官能基。本发明也提供一种填...
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